wersja mobilna
Online: 540 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Zamówienia na japoński sprzęt nadal niskie.

poniedziałek, 01 czerwca 2009 11:53

Współczynnik book to bill dla japońskich producentów sprzętu do technologii półprzewodników wzrósł do wartości 0,44 w kwietniu wobec 0,3 odnotowanej w marcu, jak wynika z raportu Dow Jones sporządzonego na podstawie danych Semiconductor Equipment Association of Japan.

Koniunktura na tamtejszym rynku podlega ciągłym wahaniom od grudniu ubiegłego roku. Wtedy to współczynnik book to bill wyniósł 0,7, natomiast w styczniu 0,55. Kolejne miesiące upłynęły pod znakiem dalszych spadków, tak że w lutym i marcu wskaźnik ten zmalał do 0,35 i 0,3.

Jest to najmniejsza wartość, jaką odnotowano od siedmiu lat. Mimo ożywienia rynku, jakie zaobserwowane w kwietniu, sprzedaż wyniosła ok. 190 mln dolarów, czyli o 82,9% mniej niż rok wcześniej.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co