wersja mobilna
Online: 368 Wtorek, 2018.06.19

Biznes

Zamówienia na japoński sprzęt nadal niskie.

poniedziałek, 01 czerwca 2009 11:53

Współczynnik book to bill dla japońskich producentów sprzętu do technologii półprzewodników wzrósł do wartości 0,44 w kwietniu wobec 0,3 odnotowanej w marcu, jak wynika z raportu Dow Jones sporządzonego na podstawie danych Semiconductor Equipment Association of Japan.

Koniunktura na tamtejszym rynku podlega ciągłym wahaniom od grudniu ubiegłego roku. Wtedy to współczynnik book to bill wyniósł 0,7, natomiast w styczniu 0,55. Kolejne miesiące upłynęły pod znakiem dalszych spadków, tak że w lutym i marcu wskaźnik ten zmalał do 0,35 i 0,3.

Jest to najmniejsza wartość, jaką odnotowano od siedmiu lat. Mimo ożywienia rynku, jakie zaobserwowane w kwietniu, sprzedaż wyniosła ok. 190 mln dolarów, czyli o 82,9% mniej niż rok wcześniej.

 

World News 24h

wtorek, 19 czerwca 2018 14:02

Taiwan-based flexible PCB maker Flexium Interconnect expects to enjoy another year of double-digit revenue growth in 2018. Flexium has started shipping FPCBs for new smartphones slated for launch later in 2018, according to company chairman Cheng Ming-chih. Revenues have started picking up in the second quarter, said Cheng. Growing demand of high-end FPCBs for dual-SIM smartphones will buoy further Flexium's sales performance in 2018, Cheng indicated. Flexium will also manage to generate stable profit growth in 2018, Cheng said. The company reported revenues increased 35.3% to NT$25.85 billion (US$858.3 million) in 2017, while net profits grew 34.4% on year to NT$3.06 billion. EPS for 2017 came to NT$10.07.

więcej na: www.digitimes.com