wersja mobilna
Online: 1512 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Segment telekomunikacyjny wzrośnie.

środa, 17 czerwca 2009 14:15

Spośród 29 kategorii układów scalonych, które na bieżąco śledzi World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), jedynie dwie mają szanse na wzrost w bieżącym roku, jak donosi IC Insights.

Według analityków tej firmy, będą to układy przeznaczone do systemów telekomunikacyjnych typu analogowe oraz Special Purpose Logic/mikroprocesory. Rynek analogowy zwiększy obroty o 4% do poziomu 8,3 mld dolarów, głównie za sprawą zwiększonego wykorzystania w najnowszych modelach telefonów komórkowych.

Według prognoz, pomimo że w skali całego roku dostawy telefonów spadną o 8%, widoczny jest trend do wzrostu popytu. Szacuje się, że sprzedaż w IV kw. będzie o 27% wyższa niż w pierwszych trzech miesiącach roku. Obroty w segmencie SPL/mikroprocesory wzrosną o 14% do 22,2 mld dolarów. Poza telefonami, motorem wzrostu są także urządzenia wykorzystujące standard Bluetooth oraz sieci Wi-Fi.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty