wersja mobilna
Online: 360 Środa, 2018.01.24

Biznes

Nowe produkty Microsoft Embedded na platformę Intela

poniedziałek, 12 października 2009 20:34

Silica, Microsoft oraz Intel organizują seminarium poświęcone technologi Embedded. Zaprezentowane zostaną informację na temat sprawdzonych i uznanych produktów firmy Microsoft dla aplikacji mobilnych oraz procesorów z rodziny x86.

Szeroko omówione zostaną szczególnie systemy operacyjne Windows Embedded Standard oraz POSReady. Warto zwrócić uwagę na premierę najnowszego systemu Windows 7 for Embedded Systems, którego premiera odbędzie się równolegle z premierą wersji na komputery stacjonarne PC. Z kolei intel przedstawi swoją ofertę dla rynku embedded, poza znanymi już na rynku procesorami typu Celeron czy Core 2 Duo, dwóch nowych procesorów: Atom i EP80579.

Seminarium „Intel Embedded Seminar 2009” odbędzie się we wtorek, 27 października w Warszawie przy Al. Jerozolimskich 195 A.

 

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co