wersja mobilna
Online: 1288 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Duże inwestycje TSMC w 2009 r.

wtorek, 23 lutego 2010 12:26

Tajwański producent półprzewodników TSMC wydał w 2009 r. na inwestycje 2,88 mld dol., więcej niż zakładał. Jeszcze w październiku ubiegłego roku firma podniosła prognozę inwestycji planowanych na 2009 r. z 2,3 mld dol. do 2,7 mld dol.

 

Wzrost inwestycji spowodowały zakupy sprzętu technologicznego w grudniu za 1,24 mld dol. u 15 różnych dostawców. TSMC zapłacił 215 mln dol. za wyposażenie technologiczne producentowi litografii ASML NV, wydał 227 mln dol. na sprzęt Applied Materials i prawie 100 mln dol. na sprzęt KLA-Tencor Corp. Wśród innych dostawców narzędzi znaleźli się m.in. Tokyo Electron Ltd., Hitachi Kokusai Electric Inc. oraz Ebara Corp.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty