wersja mobilna
Online: 399 Poniedziałek, 2018.04.23

Biznes

Duże inwestycje TSMC w 2009 r.

wtorek, 23 lutego 2010 12:26

Tajwański producent półprzewodników TSMC wydał w 2009 r. na inwestycje 2,88 mld dol., więcej niż zakładał. Jeszcze w październiku ubiegłego roku firma podniosła prognozę inwestycji planowanych na 2009 r. z 2,3 mld dol. do 2,7 mld dol.

 

Wzrost inwestycji spowodowały zakupy sprzętu technologicznego w grudniu za 1,24 mld dol. u 15 różnych dostawców. TSMC zapłacił 215 mln dol. za wyposażenie technologiczne producentowi litografii ASML NV, wydał 227 mln dol. na sprzęt Applied Materials i prawie 100 mln dol. na sprzęt KLA-Tencor Corp. Wśród innych dostawców narzędzi znaleźli się m.in. Tokyo Electron Ltd., Hitachi Kokusai Electric Inc. oraz Ebara Corp.

 

World News 24h

niedziela, 22 kwietnia 2018 20:05

The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.

więcej na: www.digitimes.com