wersja mobilna
Online: 1490 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Spansion zamierza wyjść z bankructwa w I kwartale

piątek, 26 lutego 2010 11:40

Spansion, czołowy dostawca układów pamięci flash, podał wyniki działalności za III kwartał 2009 r. Obroty firmy wyniosły 328 mln dolarów, a zysk 1,5 mln dol. Jest to pierwszy kwartał, w którym firma osiągnęła zysk od czasu wejścia na giełdę w 2005 r.

Przychody firmy w III kw. skurczyły się jednak o 48% rok do roku, a sprzedaż nie przestała spadać przez 5 kwartałów z rzędu. Od ogłoszenia upadłości w marcu 2009 r. Spansion przechodził trudną restrukturyzację skutkującą okresowym pogorszeniem się wyników. Kierownictwo Spansion jest jednak dobrej myśli i zapowiada wyjście z upadłości jeszcze w I kw. 2010 r. Firma zamierza zrezygnować z aplikacji niedochodowych i skupić się na rynku zaawansowanych układów pamięci flash.

 

Spansion przyjął obecnie bardziej elastyczny model produkcji oparty na zakładach własnych oraz kontraktowych. Główną fabryką krzemu pozostaje Fab 25 zlokalizowany w Austin w Teksasie. Firma korzysta również z usług kontraktowych Fujitsu, chińskiego SMIC oraz Spansion Japan, które od marca ubiegłego roku rozlicza się jako odrębny podmiot, odkąd obie firmy zerwały wzajemne porozumienie o dostawach wytwarzanych płytek.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty