wersja mobilna
Online: 1482 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Samsung kupił licencję rdzenia graficznego ARM Mali

czwartek, 11 marca 2010 11:09

ARM Holdings podpisał w IV kw. dwie licencje na rdzeń graficzny Mali, tym samym uzyskując na ten układ łącznie już 27 licencji. Jedną z dwóch nowych licencji zakupił koreański Samsung, firma o ugruntowanej i bardzo mocnej pozycji rynkowej, której działania i podejmowane wybory mają dla rynku, zdaniem ARM, charakter opiniotwórczy.

Według ARM, przychody z opłat licencyjnych pobieranych jako procent ze sprzedaży urządzeń z rdzeniem Mali dopiero zaczynają wpływać i są obecnie jeszcze znikome. Firma może liczyć na większe wpływy z pracy licencjobiorców po upływie 3 lub 4 lat, czyli do czasu wykonania konkretnych układów w krzemie. Do innych licencjobiorców rdzeni graficznych należą m.in. STMicroelectronics, MediaTec i ST-Ericsson.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty