wersja mobilna
Online: 548 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Rynek PCB umocnił się w listopadzie

czwartek, 18 marca 2010 12:09

Według niemieckiego stowarzyszenia elektronicznego ZVEI, łączne obroty na rynku PCB w okresie pierwszych 11 miesięcy 2009 r. były znacznie niższe od obrotów w porównywalnym okresie 2008 r.

Z drugiej strony, ilość zamówień znacznie wzrosła w listopadzie 2009 r. osiągając najwyższy poziom w okresie od 13 poprzedzających miesięcy. W porównaniu do października, ilość zamówień była wyższa o 8,5%, a w porównaniu do listopada 2008 r. aż o 42%. Zgłaszanie zamówień zwiększało się szybciej niż sprzedaż produktów, w związku z czym stosunek book-to-bill wyniósł aż 1,23.

Wyniki te są oznaką poprawy popytu. Koniunktura w branży PCB zaczęła się pogarszać w listopadzie 2008 r. w następstwie światowego kryzysu finansowego. Pogorszenie na rynku utrzymywało się do maja ubiegłego roku, a od czerwca następowała powolna poprawa. Przy rosnących zamówieniach w listopadzie nastąpił także wzrost zatrudnienia w branży.

2008

2009

Lis. 08

Gru. 08

Sty.

Luty

Mar.

Kwi.

Maj

Cze.

Lip.

Sie.

Wrz.

Paź.

List.

0,83

0,68

0,74

0,71

0,88

0,81

0,98

0,60

1,25

0,96

1,07

1,13

1,23

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co