wersja mobilna
Online: 1468 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Pierwszy dzień Automaticonu

wtorek, 23 marca 2010 11:54

W warszawskim Centrum Expo XXI rozpoczął się Automaticon. Targi potrwają do piątku – w tych dniach zapraszamy do lektury codziennych relacji z imprezy. Jutro przegląd wydarzeń dnia dzisiejszego, w tym m.in. odbywającej się w godzinach porannych konferencji prasowej oraz popołudniowego rozdania złotych medali targowych.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty