wersja mobilna
Online: 627 Wtorek, 2017.12.12
W katalogu znajduje się: 1270 firm i 9006 produktów
Podłoża cienkowarstwowe SDWP z możliwością metalizacji powierzchni bocznych

Podłoża cienkowarstwowe SDWP z możliwością metalizacji powierzchni bocznych

Złóż ofertę

Obok tradycyjnych struktur zawierających przelotki otwarte i wypełnione, linia produktów Vishay Dale Resistors Electro-Films obejmuje obecnie również specjalne podłoża SDWP wykonywane na zamówienie, umożliwiające mocowanie struktur i połączeń drutowych zarówno na powierzchni górnej, jak i na ściankach bocznych. W porównaniu z połączeniami drutowymi (wire bond), struktury z metalizowanymi powierzchniami bocznymi charakteryzują się mniejszą indukcyjnością pozwalającą na pracę z większymi częstotliwościami sygnałów.

To czyni je idealnymi np. dla transceiverów o dużej przepływności bitowej (TOSA/ROSA). Mogą one również znaleźć zastosowanie przy produkcji elementów wymagających maksymalnego stopnia miniaturyzacji oraz w aplikacjach elektromechanicznych i elektrooptycznych wymagających wykonania interfejsu pomiędzy obwodem elektrycznym i optycznym (lusterko, soczewka, pryzmat, włókno itp.).

Podłoża SDWP pozwalają na wykonywanie metalizacji o grubości do 0,635 mm, minimalnej szerokości linii i minimalnej przerwie wynoszących 75 mm z tolerancją równą ±25 mm. W porównaniu ze strukturami grubowarstwowymi minimalna szerokość linii i minimalna przerwa są tu od 2x do 3x mniejsze. Producent oferuje różne warianty metalizacji.

Więcej na www.vishay.com

Kategorie produktu

Podzespoły dla elektroniki i automatyki » Różne akcesoria elektroniczne » Usługi dla elektroniki i automatyki » Urządzenia i materiały technologiczne »

Zobacz podobne produkty

Moduły IGBT 150 A/1200 V do napędu wind, schodów ruchomych, pomp i wentylatorów
Złącza M12 do sieci przemysłowych z technologią PreLink
Wysokonapięciowe, ultraniskoprofilowe złącza o małej powierzchni montażowej dla motoryzacji
Kable sygnałowe 27 GHz do analizatorów widma
Przełączniki obrotowe o stopniu ochrony IP67 i dopuszczalnej temperaturze pracy +125°C
Łączówki kablowe o rozstawie wyprowadzeń 2,5 mm do montażu SMT
Przełącznik dźwigienkowy o cichej pracy i dużej niezawodności
Falowody proste na zakres częstotliwości pracy od 5,85 do 110 GHz
System szybkich złączy samochodowych FFC/FPC o przepustowości 20 Gbps
Gniazda na kabel do aplikacji oświetleniowych
Piny STL190 do systemów KNX
Tanie regulatory impulsowe o nominalnych napięciach wyjściowych 3,3...15 VDC
Terminale operatorskie ze zintegrowaną klawiaturą
Układ ładowania baterii ISL9222A
Układy FPGA IGLOO i ProASIC 3 w wersji nano
Najmniejszy na rynku odbiornik GPS AMY
Przetworniki AC serii ADS61xx
Płyty główne KTG41/ATX ATX i KTG41/ATXU Micro-ATX
36-pozycyjne złącza Mezza-pede
Miniaturowe przełączniki SP3T ISL54214 i ISL54217
AVX - Złącza płytka-płytkaserii 5802 firmy
8-bitowe potencjometry cyfrowe z interfejsem szeregowym I2C/SPI
39-milimetrowy potencjometr z podświetleniem LED
Szybkie dyski SSD 1,8? ze złączem SATA II
Wydajny wentylator dla elektroniki
Złącza z zaciskiem sprężynowym Han 4A Quick Lock
Podgrzewacz do montażu pakietów
Most USB 3.0 ? SATA 5 Gb/s z funkcją sprzętowego szyfrowania danych
Złącza dla modułów fotowoltaicznych
Wkrętak elektryczny DELVO 7410HA-BME
Miniaturowe przełączniki obrotowe o stopniu ochrony IP67
Złącze M12 dla Gigabitowego Ethernetu
Szybkozłącza z certyfikacją UL
Uniwersalne zasilacze dla elektroniki i automatyki
Ładowarka Sleep-and-Charge współpracująca z portem USB wyłączonego komputera
Rozlutownica SC7000Z
Ceramiczne bezpieczniki 1,75?8A o dużym współczynniku I2t
Elastyczne, usuwalne izolatory pinów do gniazd niskoprofilowych
Wideomikroskop MAGNUS HD
System SUMMIT 400 ECONOMIC do napraw BGA
Małostratne kable współosiowe do układów w.cz.
Bezpieczeniki SMD 1…8A o zakresie temperatur pracy do +150°C
Filtr EMC serii FTA
Prosty w implementacji, uniwersalny nadajnik-odbiornik na pasmo ISM 2,4 GHz
Dielektryk o bardzo małej impedancji termicznej
Kolumna aktywna 100W HQ
Bariera świetlna - strzelnica optyczna
Czterokanałowy termometr cyfrowy
Emulator procesorów 89CX051
EPCOS – Nowa wersja programu wspomagającego projektowanie elementów indukcyjnych wykorzystujących rdzenie ferrytowe.
Płytki prototypowe
Ultra-niskoprofilowe złącza płytka-płytka o grubości 0,5mm i rozstawie wyprowadzeń 0,4mm
Wtyki i gniazda bananowe
Układ ładowania baterii litowych o typowym poborze prądu 550nA
Wieloobrotowe potencjometry z opcją sprzęgła poślizgowego
Nowe przyciski do płyt czołowych
Laboratoryjne filtry górnoprzepustowe 7. rzędu o częstotliwości odcięcia 100-1000 MHz
"Pływające" złącza płytka-płytka o dużej tolerancji mechanicznej
Niskoprofilowe złącza płytka-kabel 250V/1,0A o grubości 4,05mm
DIP-LCD bezpośrednio wlutowywane