Pierwsze na rynku układy FPGA z pamięcią szerokopasmową o przepustowości 512 GBps

Produkt firmy:

Intel Corporation

Kategoria produktu: Podzespoły półprzewodnikowe

Do oferty firmy Intel wchodzi seria pierwszych na rynku układów FPGA z wewnętrzną pamięcią szerokopasmową High Bandwidth Memory DRAM (HBM2) o przepustowości 512 GBps. Dzięki połączeniu struktur FPGA i pamięci HBM2 w jednej obudowie, przyspieszono tu nawet 10-krotnie transfer danych w porównaniu z dyskretnymi pamięciami DDR.

Nowe układy serii Stratix 10 MX zostały zaprojektowane do zastosowań w centrach danych, systemach komputerowych HPC (high-performance computing), wirtualizowanych urządzeniach i funkcjach sieciowych (NFV), pomagając w kompresji i transmisji znacznie większych ilości danych niż w przypadku tradycyjnych układów FPGA.

Mogą równocześnie szyfrować/deszyfrować i transmitować dane w czasie rzeczywistym bez obciążania jednostki CPU. Ich struktura wewnętrzna obejmuje stosy warstw DRAM połączone przelotkami TSV (through-silicon via), połączone z FPGA matrycą kulek micro bump o dużej gęstości.

Przepływ danych pomiędzy pamięcią i FPGA odbywa się z wykorzystaniem mostka EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Intel oferuje kilka wariantów układów FPGA rodziny Stratix 10, w tym Stratix 10 GX (z transceiverami 28G) oraz Stratix 10 SX (z wbudowanym procesorem 4-rdzeniowym ARM). Są one produkowane w technologii FinFET 14 nm.