Szkolenie CID (Certified Interconnect Designer) - Projektowanie połączeń PCB

Na wstępie możemy tylko powiedzieć, że tworzenie ich jest możliwe dopiero po wybraniu właściwych komponentów oraz stworzeniu łączących je sieci. Jednak utworzenie płytek PCB wymaga także odpowiedniej konstrukcji i prawidłowego poprowadzenia elementów oraz ścieżek.

Podczas szkolenia pokażemy również jak właściwie tworzyć obwody drukowane dla złożonych układów elektronicznych. Dlatego nie zwlekaj, sprawdź szczegóły i zapisz się jeszcze dziś.

Szkolenie poszerza i pomaga ocenić wiedzę w zakresie przekształcenia opisu obwodu elektrycznego w projekt PCB, który może być wyprodukowany, montowany i testowany.

To szkolenie jest przeznaczone dla projektantów PCB, z co najmniej 2 letnim praktycznym doświadczeniem. Ponieważ Certyfikacja Projektanta buduje podstawy procesu decyzyjnego w projektowaniu i przy praktycznym stosowaniu norm IPC, program jest otwarty dla wszystkich pracowników inżynierii i menedżerów zainteresowanych projektowaniem: sprzedaż, zakupy, badania i rozwój, jakość i testy.

Uczestnicy przed rozpoczęciem szkolenia otrzymają niezbędne materiały. Po zatwierdzeniu rejestracji otrzymają również materiały treningowe:

• IPC-2221 - Norma projektowania płyt drukowanych
• IPC-2222 - Przekrojowa norma o sztywnych organicznych płytach drukowanych
• IPC-DRM-18 - Referencje i instrukcja obsługi dla komponentów
• Przewodnik kursu CID przedstawiający ramy stosowania norm IPC w decyzyjności projektowej

Czas trwania szkolenia wynosi 3 dni.

Program szkolenia

ZAGADNIENIA DOTYCZĄCE PROJEKTOWANIA

• Wzajemnie powiązane zagadnienia związane z projektowaniem
• Techniki ustawienia i trasowania
• Funkcjonalne charakterystyki elektryczne
• Laminaty miedziowane
• Otwory w płytkach drukowanych
• Lokalizacja wierceń i otworów
• Cechy powstałe z miedzi
  

ZAGADNIENIA TERMICZNE, NIEZAWODNOŚCI, I TESTOWANIA

• Zarządzanie termiczne na płytach
• Zarządzanie termiczne na zmontowanych układach
• Niezawodność – zagadnienia warunków i projektu
• Testowanie
  

GŁÓWNE CECHY FIZYCZNE PŁYTY

• Zasady płytki drukowanej i przeglądu montażu
• Wymiarowanie punktów odniesienia
• Systemy siatki
• Otwory narzędziowe i punkty referencyjne
• Panelizacja płyty i zmontowanego układu
• Metody separacji paneli

TYPY KOMPONENTÓW

• Przegląd komponentów
• Konektory brzegowe płyty
• Usztywnienia
• Szyny
• Gniazda
• Mostki i zakończenia
• MELF
• Przelotki
  

ZAGADNIENIA KOMPONENTÓW I ZMONTOWANYCH UKŁADÓW

• Projektowanie układów do montażu
• Montaż komponentów przewlekanych
• Montaż komponentów powierzchniowych
• Modyfikacja komponentów
• Inspekcja komponentów i techniki przytwierdzenia
• Procesy lutowania
• Wyprowadzenia zaciśnięte i częściowo zaciśnięte
  

OBRÓBKA POWIERZCHNI PŁYTY

• Maska lutownicza
• Powłoki konformalne
• Powłoki ochronne/wykończenia powierzchni
• Legenda

DOKUMENTACJA I WYMIAROWANIE

• Dokumentacje i klasyfikacje
• Podstawowe formaty rysunków

DIAGRAMY SCHEMATYCZNE I LOGICZNE

WYMAGANIA WYTWARZANIA I TOLERANCJI

• Dokumentacja wytwarzania płyty
• Wymiarowanie i tolerancje

DOKUMENTACJA MONTAŻU I DOKUMENTACJA MATERIAŁOWA (BOM)

EGZAMIN