Rozwój łańcucha dostaw i pakowania półprzewodników
Samsung przyspiesza uruchomienie koreańskiej fabryki pakowania pamięci HBM
Samsung Electronics wyznaczył nowy termin otwarcia zakładu pakowania pamięci HBM w Korei Południowej na czerwiec 2028 roku. Przyspieszenie prac wynika z rosnącego zapotrzebowania na komponenty przeznaczone do serwerów AI. Pierwotne plany firmy zakładały późniejsze rozpoczęcie operacji w nowym obiekcie.