wersja mobilna
Online: 478 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Coraz częściej słychać o brakach w dostawach i podwyżkach cen półprzewodników

wtorek, 20 kwietnia 2010 08:29

Jeszcze niedawno w warunkach recesji firmy borykały się z niedostatkiem zamówień, podczas gdy obecnie z rynku płyną coraz liczniejsze sygnały o niedoborach układów scalonych i produkcji niebędącej w stanie nasycić popytu.

Producenci podnoszą ceny, np. Texas Instruments podwyższył ceny wybranych produktów aż o 40%. Dzieje się tak ze względu na zwiększone zapotrzebowanie na podzespoły dostawców, poza TI, m.in. także: Fairchild, On Semiconductor, Diodes, STMicro i innych, donosi agencja analityczna FBR. Nie braki, ale napięte harmonogramy dostaw cechują z kolei rynki komponentów wymaganych do produkcji dysków twardych, optycznych dysków Blu-ray oraz pamięci DDR2/DDR3. Według analityków, właśnie ceny układów pamięci pójdą w górę w drugim kwartale roku.

Z zamówień przewyższających możliwości produkcyjne cieszyć się mogą producenci półprzewodników typu pure play, TSMC, UMC i inni. Klienci ustawiają się w kolejkach szczególnie po układy wykonane w procesie 300mm oraz w mniejszym stopniu także 200mm. Zakupy komponentów z pominięciem kolejki są, według FBR, możliwe, oczywiście po wyższych cenach.

Zdecydowanie więcej zamówień płynie od producentów OEM, którzy pospiesznie kupują komponenty przewidując wysoki popyt na wyroby gotowe w II kw. br., szczególnie na komputery PC, smartfony oraz wyposażenie elektroniczne, w jakie zaopatrują się firmy.

Do zwiększonego popytu przyczynia się również uzupełnianie przez firmy stanów magazynowych – bardzo niskie poziomy zapasów w magazynach utrzymują się od III kwartału ubiegłego roku. W okresie od III kw. 2008 r. do III kw. 2009 r. łączne zapasy w firmach zmalały o 25%, w ostatnim kwartale ubiegłego roku rosnąc o 5%.

 

World News 24h

piątek, 24 marca 2017 20:06

The STNRGPF01 SMPS controller from STMicroelectronics delivers the flexibility and high efficiency of digital power without the technical challenges and time to develop custom DSP code. ST will showcase a 3kW industrial SMPS evaluation board featuring the STNRGPF01 at its booth at APEC 2017, March 26-30, in Tampa, Florida. In high-power applications above 1 or 2 kW, interleaved CCM PFC topologies are mandatory to handle such power levels with reasonable magnetic volume and current split.

więcej na: www.st.com