wersja mobilna
Online: 559 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Samsung wprowadza układy NAND klasy 20-nm

piątek, 21 maja 2010 12:51

Samsung poinformował o rozpoczęciu produkcji układów NAND „klasy 20-nm”, jakie zostaną wykorzystane w kartach pamięci SD oraz rozwiązaniach pamięci wbudowanej. Samsung nie ujawnił jednak konkretnego procesu technologicznego zastosowanego do produkcji tych układów.

Z ogólnej analizy wynika, że na dzień dzisiejszy najbardziej zaawansowaną technologią procesu wytwarzania NAND dysponuje sojusz firm SanDisk i Toshiba, który zapowiedział uruchomienie produkcji układów pamięci NAND flash w procesie 24-nm w drugiej połowie 2010 r. Obie firmy posiadają wspólne zakłady produkcyjne układów NAND w Japonii.

Układy pamięci NAND flash wyprodukowane w technologii 20nm

Analitycy z Web-Feet Research oceniają, że ogólne wyrażenie „klasa 20-nm” może być nieco mylące, jeśli zawiera sugestię, że to właśnie koreański producent jest liderem procesu technologicznego produkcji układów NAND. „Klasa 20-nm” w przypadku Samsunga może faktycznie oznaczać technologię procesu 27-nm, w której układy wykonane przez koreańskiego producenta są obecnie testowane przez klientów.

Oznaczałoby to, że Samsung jest nie tyle liderem zaawansowania technologicznego i miniaturyzacji, ile zajmuje miejsce w kolejce za Hyniksem (26-nm), spółką joint venture pomiędzy Intelem a Micronem – IM Flash Technologies oraz SanDisk/Toshibą.

IM Flash Technologies z kolei jeszcze w styczniu prowadził jako lider zaawansowania w technologii produkcji NAND flash dzięki uruchomieniu produkcji urządzeń w procesie 25-nm. Zdaniem Web-Feet Research, najbardziej liczy się przede wszystkim data rozpoczęcia produkcji seryjnej układów, którą Samsung zaplanował na drugą połowę roku.

Tymczasem seryjną produkcję pamięci NAND już zaczął Micron w ramach wspólnego przedsięwzięcia z Intelem. W odpowiedzi na komunikat Samsunga Micron oświadczył, że „już rozpoczął seryjną produkcję [układów NAND 25-nm – przyp. red.] i, jak sądzi, jest pierwszym na świecie dostawcą, który ruszył z jakąkolwiek technologią procesu ‘klasy 20-nm’”.

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com