wersja mobilna
Online: 2203 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Rynek półprzewodników w I kw. 2010 r. i ranking największych dostawców

piątek, 06 sierpnia 2010 08:48

Obroty na światowym rynku półprzewodników wzrosły w I kw. 2010 r. w porównaniu do ostatniego kwartału roku ubiegłego o 2%, co oznacza czwarty z rzędu kwartał wzrostu i jest jednocześnie najdłuższym okresem ciągłego zwiększania się wartości rynku, jaki zanotowano od 2004 r.

Niespodziewanie wysoki jak na początek roku wzrost obrotów doprowadził do zwiększenia wartości rynku do 70,6 mld dol., poinformowała iSuppli. Według agencji świadczy to o solidnych podstawach ożywienia sektora układów scalonych po recesji z roku 2009. Zmiany widoczne w rankingu największych dostawców półprzewodników wynikają z notowanych ostatnio wysokich cen układów pamięci. W I kw. najlepszą poprawę wyników zanotował Micron, osiągając 14% wzrost sprzedaży, do kwoty 1,8 mld dol. i awansując na 9. pozycję, poinformowała iSuppli.

Agencja przypisuje świetne wyniki firmy znacznemu wzrostowi łącznych obrotów na rynku pamięci NAND Flash oraz DRAM. Wartość tego ostatniego zwiększyła się w porównaniu do poprzedniego kwartału o 8,8%, do 9,4 mld dol. Oprócz Microna w rankingu 20 największych dostawców wyżej przesunęły się firmy dalekowschodnie, Toshiba, Hynix i Elpida, w tym Elpida aż o 6 pozycji, na miejsce 10.

Tymczasem według prognoz IC Insights od lat klasyfikowany na drugiej pozycji Samsung w perspektywie słabym 2009 r. zanotował dobre wyniki, a w perspektywie całego 2010 r. może osiągnąć rekordową sprzedaż półprzewodników za 30 mld dol. Firma nie ustaje w stawianiu sobie ambitnych celów rozwojowych. W czerwcu Samsung oświadczył, że zwiększy w br. nakłady inwestycyjne do 9,6 mld dol., czyli kwoty, jaka jest sumą wartości planowanych inwestycji dwóch innych potentatów rynku, Intela i TSMC.

STMicroelectronics, według analityków, stracił kwartalnie 10%, choć w stosunku rocznym jego przychody wzrosły o 40% w porównaniu do I kw. 2009 r. W rankingu obejmującym okres I kw. ujęto łącznie obroty Renesasa i NEC, choć fuzja firm nastąpiła dopiero 1 kwietnia 2010 r. Wprawdzie nowy Renesas zajął wysoką 6. pozycję, IC Insights przewiduje jednak, że do końca 2010 r. wyprzedzi go Hynix, dzięki wysokiej sprzedaży układów pamięci firmy. Do firm, które przesunęły się w dół listy w porównaniu do wcześniejszych rankingów, należą Qualcomm i Fujitsu. IC insights prognozuje jednak, że Qualcomm wzmocni swoją pozycję dzięki większej sprzedaży układów do telefonów komórkowych w drugiej połowie roku. (MT)

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com