Farnell wprowadza nowatorską metodę pakowania układów scalonych

Farnell, wiodący dostawca podzespołów elektronicznych, wprowadza innowacyjny sposób pakowania układów scalonych zapewniający wyjątkowo skuteczną ochronę dla każdego elementu podczas transportu, przechowywania i manipulacji montażowych.

Farnell, wiodący dostawca podzespołów elektronicznych, wprowadza innowacyjny sposób pakowania układów scalonych zapewniający wyjątkowo skuteczną ochronę dla każdego elementu podczas transportu, przechowywania i manipulacji montażowych. Ochrona polega na umieszczeniu układów w ochronnym opakowaniu z tworzywa sztucznego, które zamknięte jest za pomocą folii antystatycznej. Nowe opakowania zapewniają też czytelne oznakowanie ograniczające możliwość pomyłki. Zostały one opracowane przy współpracy z firmą Antistat - ekspertem w tej dziedzinie i są oferowane bez dopłat. Początkowo w ten formie sprzedawanych jest 800 najpopularniejszych komponentów, w dalszej kolejności firma planuje rozszerzenie na inne podzespoły.