wersja mobilna
Online: 1932 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Wyższe prognozy wzrostu dla mikrofonów MEMS

czwartek, 25 marca 2010 07:35

Firma badania rynku iSuppli podniosła w styczniu br. globalną prognozę wzrostu rynku mikrofonów MEMS, za główną przyczynę zmiany uznając rozpowszechnianie się technologii aktywnej eliminacji hałasu (ANC). Do zastosowania technologii ANC niezbędne są przynajmniej dwa mikrofony MEMS, i dlatego iSuppli spodziewa się, że dostawy tych mikrofonów wzrosną w 2013 r. do około 1,2 miliarda sztuk z 367,5 milionów dostarczonych w roku 2009.

Jeszcze we wrześniu firma prognozowała wzrost dostaw w 2013 r. do 1,1 miliarda. Według iSuppli, technologia ANC przyczynia się do poprawy jakości rozmów prowadzonych przez telefony komórkowe przez wytłumienie szumów, przypadkowych dźwięków czy odgłosu echa. ANC jest również pomocna w funkcji komend głosowych, która według iSuppli wciąż cieszy się wzrostem zainteresowania.

Jednym z bardziej znanych producentów tych mikrofonów jest amerykański Knowles Electronics, który wyprodukował już ponad miliard tych urządzeń. Do innych producentów zaliczają się Analog Devices, Infineon czy Ormon.

Zestawy słuchawkowe wyposażone w ANC zyskały popularność w 2009 r., gdy wprowadził je Sony zapewniając 99% redukcję hałasu dochodzącego z otoczenia. Telefony komórkowe z wieloma mikrofonami MEMS i technologią ANC oferują obecnie m.in. Nokia, Google i Motorola.

Tabela 1. Prognoza sprzedaży mikrofonów MEMS na świecie według iSuppli (luty 2010 r.)


2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

W mln sztuk

201,5

244

328,5

367,5

521,3

724,6

931,1

1176,2

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com