wersja mobilna
Online: 400 Poniedziałek, 2017.01.23

Biznes

Aktualizacja standardu SystemC

środa, 03 stycznia 2007 10:10

Międzynarodowa organizacja Open SystemC Initiative (OSCI) opublikowała wstępny projekt standardu SystemC Transaction-Level Modeling (TLM) 2.0. Nowy sposób modelowania z wykorzystaniem języka opisu sprzętu SystemC operuje na wywołaniach funkcji, zamiast na przypisywaniu sygnałów i portów poszczególnym modułom. Takie rozwiązanie jest odpowiedzią na zgłaszane przez wielu projektantów problemy związane z integracją zewnętrznych modułów IP (Intelectual Property) z projektem. Nowa wersja standardu precyzuje w jaki sposób mają być tworzone połączenia pomiędzy poszczególnymi elementami systemu, ponadto implementuje nowe struktury danych i interfejsy obsługi aplikacji.

Opinie o opublikowanym projekcie zbierane będą do końca lutego 2007 roku, a finalna wersja nowego standardu ma się ukazać w kwietniu. Być może rozwój standardu przysporzy mu nieco więcej zwolenników, co mogłoby pomóc OSCI w zwiększeniu popularności tego języka.

 

World News 24h

niedziela, 22 stycznia 2017 20:07

Prices for 12-inch blank silicon wafers are set to continue rising, driven by robust demand from foundries and memory chipmakers, according to industry sources. Wafer suppliers are mulling adjusting upward their contract quotes for 12-inch blank wafers for the second quarter of 2017 by another 15%, the sources said. Prices, which started to rise in the first quarter, are set to continue their rally through the end of 2017, the sources indicated.

więcej na: www.digitimes.com