Innowacje technologiczne w pakowaniu półprzewodników
Samsung wdroży masową produkcję obudów FOPLP na podłożach szklanych do 2028 roku
Samsung Electronics zapowiedział wprowadzenie technologii pakowania na poziomie panelu z wykorzystaniem szklanych podłoży o wymiarach 415×510 mm. Masowa produkcja rozwiązań dedykowanych dla dużych procesorów sztucznej inteligencji ma rozpocząć się w 2028 roku. Koreański producent stosuje własny standard wymiarów, co stanowi bezpośrednią odpowiedź na ofertę konkurencyjnego TSMC.