Innowacje technologiczne w pakowaniu
TSMC rozwija technologię pakowania chipów typu EMIB konkurencyjną wobec rozwiązań Intela
Tajwańskie TSMC pracuje nad autorską technologią pakowania układów zbliżoną do standardu EMIB. Raport The Information z 30 lipca 2026 roku wskazuje, że rozwój tego rozwiązania stanowi bezpośrednie wyzwanie dla pozycji Intela w segmencie usług foundry. Nowa metoda wzmacnia ofertę TSMC w obszarze zaawansowanego integrowania półprzewodników.