Inwestycje i rozbudowa zakładów
SK Hynix buduje w Indianie zakład pakowania pamięci HBM za 4 miliardy dolarów
Koreański gigant zainwestuje 4 miliardy dolarów w budowę swojego pierwszego amerykańskiego ośrodka pakowania układów w Purdue Research Park. Uruchomienie operacji w strefach czystych zaplanowano na drugą połowę 2028 roku. Zakład będzie realizował montaż zaawansowanych pamięci HBM4E na potrzeby odbiorców ze Stanów Zjednoczonych.