Termoprzewodzący wypełniacz szczelin TGF-VP-SI, opracowany przez firmę Hala Contec, służy do kompensowania niedopasowań, np. różnic wysokości w celu poprawy skuteczności chłodzenia urządzeń elektronicznych. Jest materiałem silikonowym, wypełnionym mikrocząsteczkami ceramicznymi, zapewniającym równocześnie dużą przewodność cieplną (5,5 W/mK) i skuteczną izolację elektryczną (5 kV/mm).
Naturalna lepkość TGF-VP-SI zapewnia jego łatwe aplikowanie i bardzo dobre dopasowanie przy małym nacisku, a opcjonalna wersja z jednostronnym pokryciem klejem (TGF-VP-SI-AD1), ułatwia montaż. Preparat doskonale sprawdza się w zastosowaniach wymagających tłumienia wibracji i trwałego połączenia termicznego. Jego zakres zastosowań obejmuje m.in. motoryzację, notebooki, inżynierię medyczną i komputery embedded.
