Komponenty

Komponenty to oś innowacji i narzędzie twórcze dla konstruktorów, które mają takie samo znaczenie po stronie kreacji sprzętu elektronicznego, jak dla dzieci klocki Lego.
Artykuły
Technika
Niewielka uszczelka, ogromne znaczenie. Jak uszczelnienia FOF decydują o skuteczności ekranowania EMC obudów?
Technika
Folie termoprzewodzące elektroizolujące – jak jednocześnie odprowadzać ciepło i izolować elektrycznie?
Prezentacje firmowe
Specjalistyczne pianki poliuretanowe DUNA Corradini w zastosowaniach przemysłowych i modelarskich
Prezentacje firmowe
ELANTAS – materiały toolingowe dla przemysłowej produkcji form i narzędzi
Prezentacje firmowe
Płyty modelarskie i narzędziowe Base Materials – charakterystyka i zastosowania
Prezentacje firmowe
Czyszczenie i konserwacja elektroniki w przemyśle oraz serwisie IT – jak właściwie dobrać sprężony gaz
Gospodarka
Microchip przejmuje Hailo i rozszerza ofertę układów Edge AI
Gospodarka
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Gospodarka
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Zobacz wszystkie artykuły z tagiem Komponenty
Nowe produkty
Obudowy przenośne z serii Communitec
 
Obudowy przenośne z serii Communitec
Seria ograniczników przepięć PoE LAN RSP-05
Relpol S.A.
Seria ograniczników przepięć PoE LAN RSP-05
Przekaźnik półprzewodnikowy interfejsowy KSR-1-RSR25-B
Relpol S.A.
Przekaźnik półprzewodnikowy interfejsowy KSR-1-RSR25-B
Ramka ekranująca Laird BMI-S-608
ABC Elektronik Sp. z o.o.
Ramka ekranująca Laird BMI-S-608
12-slotowa obudowa LXI/USB do instalacji modułów PXI/PXIe formatu 3U
 
12-slotowa obudowa LXI/USB do instalacji modułów PXI/PXIe formatu 3U
Oznaczniki termokurczliwe HX-SCE firmy TE Connectivity
Skład Techniczny Sp. z o.o.
Oznaczniki termokurczliwe HX-SCE firmy TE Connectivity
Zobacz wszyskie produkty z tagiem KOMPONENTY
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów