Komponenty / Artykuły

Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Gospodarka

Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”

Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Gospodarka
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Gospodarka
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Gospodarka
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Microdis dołącza do paneuropejskiej grupy dystrybucyjnej Steliau Technology
Gospodarka
Microdis dołącza do paneuropejskiej grupy dystrybucyjnej Steliau Technology
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Gospodarka
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Zaawansowane komponenty pasywne Panasonic dla nowoczesnego transportu
Prezentacje firmowe
Zaawansowane komponenty pasywne Panasonic dla nowoczesnego transportu
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Gospodarka
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Gospodarka
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Gospodarka
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów