Komponenty / Artykuły

Mouser Electronics i Ampleon zawierają globalną umowę dystrybucyjną obejmującą rozwiązania zasilania RF
Gospodarka

Mouser Electronics i Ampleon zawierają globalną umowę dystrybucyjną obejmującą rozwiązania zasilania RF

Farnell poszerza ofertę produktów o znaczeniu krytycznym
Gospodarka
Farnell poszerza ofertę produktów o znaczeniu krytycznym
SAMA7D65 MPUs - zaawansowana grafika i komunikacja
Prezentacje firmowe
SAMA7D65 MPUs - zaawansowana grafika i komunikacja
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Gospodarka
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Gospodarka
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Gospodarka
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
„Superczipy” Nvidii napędzają najszybszy superkomputer w Europie
Gospodarka
„Superczipy” Nvidii napędzają najszybszy superkomputer w Europie
Würth Elektronik i HKSTP wspólnie wspierają rozwój mikroelektroniki w Hongkongu
Gospodarka
Würth Elektronik i HKSTP wspólnie wspierają rozwój mikroelektroniki w Hongkongu
Infineon wprowadza tranzystory GaN odporne na promieniowanie z certyfikatem DLA JANS do zastosowań kosmicznych
Gospodarka
Infineon wprowadza tranzystory GaN odporne na promieniowanie z certyfikatem DLA JANS do zastosowań kosmicznych
Tech Industry 2025
Targi zagraniczne
Tech Industry 2025
Indeks, symbol, oznaczenie, czyli jak nazwać produkt
Opinie
Indeks, symbol, oznaczenie, czyli jak nazwać produkt
TAITRONICS 2025 - targi elektroniki
Targi zagraniczne
TAITRONICS 2025 - targi elektroniki

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów