Semidynamics przechodzi na technologię 3 nm i rozszerza działalność o własne układy AI

Hiszpański projektant układów scalonych Semidynamics ogłosił rozszerzenie działalności o kompleksowe rozwiązania sprzętowe dla infrastruktury sztucznej inteligencji oraz zakończenie procesu tape-out swoich projektów w technologii 3 nm w zakładach TSMC. To istotny etap w rozwoju spółki, która dotąd funkcjonowała głównie jako dostawca IP, a obecnie zmierza w kierunku modelu wertykalnie zintegrowanego producenta układów dla segmentu HPC i AI.

Posłuchaj
00:00

Strategiczna zmiana modelu biznesowego

Semidynamics rozpoczynało działalność jako firma projektująca i licencjonująca rdzenie procesorów, jednostki wektorowe oraz akceleratory tensorowe. Jak poinformował CTO spółki, Iakovos Stamoulis, przedsiębiorstwo planuje wykorzystać własne, wcześniej zweryfikowane IP do budowy kompletnych produktów krzemowych, które w przyszłości mają być dostępne w postaci kart akceleratorowych oraz systemów rackowych dla centrów danych. Oznacza to wyraźną zmianę modelu biznesowego – z dostawcy technologii projektowej w producenta gotowych rozwiązań sprzętowych przeznaczonych do przetwarzania dużych zbiorów danych oraz obciążeń AI.

Firma nie przedstawiła jeszcze szczegółowego harmonogramu komercjalizacji nowych produktów, jednak sam kierunek rozwoju wpisuje się w rosnące zapotrzebowanie Europy na własne rozwiązania obliczeniowe w kontekście budowy infrastruktury sztucznej inteligencji.

Produkcja w 3 nm jako fundament konkurencyjności

Dotychczasowe IP Semidynamics było kompatybilne z procesami 5 nm oraz bardziej dojrzałymi węzłami technologicznymi. Spółka podkreśla jednak, że utrzymanie konkurencyjności w segmencie nowoczesnych akceleratorów AI wymaga wykorzystania najbardziej zaawansowanych technologii produkcyjnych. Zrealizowany tape-out w procesie 3 nm w TSMC ma na celu weryfikację funkcjonalności projektów w najnowszym węźle technologicznym, potwierdzenie parametrów mocy, wydajności i powierzchni układu oraz przygotowanie podstaw pod przyszłą produkcję komercyjną. Warto zaznaczyć, że tape-out oznacza zakończenie etapu projektowego i przekazanie układu do produkcji próbnej, a nie rozpoczęcie masowej sprzedaży gotowych produktów.

Ogłoszenie Semidynamics pojawia się w czasie, gdy Unia Europejska realizuje AI Continent Action Plan, zakładający rozwój infrastruktury obliczeniowej w postaci tzw. fabryk AI oraz dużych centrów przetwarzania danych. Obecnie Europa odpowiada jedynie za niewielki procent globalnej mocy obliczeniowej w obszarze sztucznej inteligencji i w dużej mierze opiera się na rozwiązaniach amerykańskich producentów GPU. Europejskie superkomputery, takie jak JUPITER, Leonardo czy LUMI, wykorzystują akceleratory firm Nvidia i AMD, co pokazuje skalę zależności od dostawców spoza UE. W tym kontekście rozwój lokalnych projektów półprzewodnikowych może w dłuższej perspektywie zwiększyć udział europejskich technologii w budowanej infrastrukturze HPC.

RISC-V i elastyczność architektury

Architektura Semidynamics opiera się na otwartym standardzie RISC-V. Spółka wskazuje, że wybór architektury RISC-V przyspiesza proces rozwoju dzięki szerokiemu ekosystemowi narzędzi programistycznych i testowych rozwijanych równolegle w projektach takich jak LLVM, GCC czy jądro systemu Linux. Umożliwia to prowadzenie prac nad oprogramowaniem i weryfikacją sprzętu jeszcze przed fizycznym wytworzeniem krzemu, między innymi z wykorzystaniem wersji RTL oraz implementacji FPGA. W środowisku, w którym profile obciążeń AI zmieniają się bardzo dynamicznie, elastyczność tej architektury oraz brak zależności od zamkniętych modeli licencyjnych mogą stanowić istotny atut.

Przełamanie barier przepustowości pamięci

Jednym z kluczowych elementów technologicznych rozwijanych przez firmę jest autorski podsystem pamięci określany jako „Gazzillion Misses”. Rozwiązanie to pozwala na obsługę do 128 jednoczesnych cache miss na rdzeń, podczas gdy w typowych procesorach liczba ta mieści się zazwyczaj w przedziale od kilkunastu do około dwudziestu operacji. Ograniczona liczba tzw. outstanding misses prowadzi do częstych przestojów przy dostępie do dużych zbiorów danych, co określane jest mianem zjawiska memory wall. Zwiększenie równoległości dostępu do pamięci ma umożliwić lepsze wykorzystanie jednostek obliczeniowych i utrzymanie ciągłego dopływu danych, co w niektórych scenariuszach może ograniczyć konieczność stosowania konfiguracji wieloukładowych.

Nowy element europejskiej strategii półprzewodnikowej

Choć ogłoszenie zakończenia tape-out w technologii 3 nm jest ważnym krokiem technologicznym, rzeczywista pozycja rynkowa przyszłych produktów Semidynamics będzie zależeć od parametrów wydajnościowych, efektywności energetycznej oraz dostępności komercyjnej gotowych rozwiązań. Kierunek obrany przez spółkę – połączenie europejskiego IP, otwartej architektury RISC-V oraz zaawansowanego węzła produkcyjnego – wpisuje się jednak w szersze działania mające na celu wzmocnienie kompetencji projektowych i technologicznych Europy w obszarze półprzewodników i infrastruktury AI.

Źródło: Semidynamics

Powiązane treści
Niedobór pamięci RAM w 2026 roku: przyczyny, skutki i perspektywy dla branży przemysłowej
Axelera AI pozyskuje ponad 250 mln USD – największa w historii UE inwestycja w sektor półprzewodników AI
GigaDevice rozwija sieć dystrybucji w Europie – SEMITRON nowym partnerem w regionie DACH
Sojusz SK hynix i Applied Materials. Centrum EPIC za 5 mld USD przyspieszy rozwój pamięci HBM
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Produkcja elektroniki
Infineon umacnia pozycję lidera na globalnym rynku mikrokontrolerów
Produkcja elektroniki
80 milionów chipów dziennie. Indie wyrastają na nowy hub w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników
Komponenty
Sojusz SK hynix i Applied Materials. Centrum EPIC za 5 mld USD przyspieszy rozwój pamięci HBM
Projektowanie i badania
Creotech Instruments otwiera krakowskie biuro w KPT. To strategiczny krok dla polskiej branży kosmicznej
Produkcja elektroniki
Europa potrzebuje nowej geopolityki w sprawie półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Informacje z firm
Farnell poszerza portfolio produktów elektromechanicznych w regionie EMEA dzięki dystrybucji produktów Hongfa
Gospodarka
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Prezentacje firmowe
Stabilność ponad cenę - jak dystrybutorzy podzespołów zabezpieczają produkcję w niepewnych czasach

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów