Sony Semiconductor Solutions i TSMC planują partnerstwo w obszarze sensorów obrazu nowej generacji

Sony Semiconductor Solutions i TSMC podpisały wstępne porozumienie dotyczące strategicznego partnerstwa w zakresie rozwoju i produkcji sensorów obrazu nowej generacji. Firmy zakładają utworzenie spółki joint venture, która miałaby uruchomić linie rozwojowe i produkcyjne w nowej fabryce Sony w mieście Koshi w prefekturze Kumamoto.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Wspólne przedsięwzięcie w fabryce Sony

Sony Semiconductor Solutions i TSMC planują utworzenie spółki joint venture, w której Sony ma być większościowym i kontrolującym udziałowcem. Nowy podmiot miałby uruchomić linie rozwojowe i produkcyjne w nowo wybudowanej fabryce Sony w mieście Koshi, w prefekturze Kumamoto.

Współpraca ma połączyć doświadczenie Sony w projektowaniu sensorów obrazu z kompetencjami TSMC w zakresie technologii procesowych i produkcji półprzewodników. Celem partnerstwa jest rozwój sensorów obrazu nowej generacji oraz poprawa ich parametrów.

Porozumienie ma charakter wstępny. Utworzenie spółki joint venture zależy jeszcze od zawarcia ostatecznej umowy oraz spełnienia standardowych warunków zamknięcia transakcji.

Inwestycje zależne od popytu i wsparcia rządu

Po podpisaniu porozumienia firmy prowadzą rozmowy dotyczące potencjalnych inwestycji planowanej spółki joint venture. Równolegle Sony rozważa nowe nakłady inwestycyjne w swoim istniejącym zakładzie w Nagasaki.

Zgodnie z komunikatem inwestycje miałyby być realizowane etapami, w zależności od popytu rynkowego. Ich wdrożenie jest także rozpatrywane przy założeniu uzyskania wsparcia ze strony japońskiego rządu.

Sensory dla zastosowań physical AI

Partnerstwo ma również służyć analizie nowych możliwości związanych z zastosowaniami określanymi jako physical AI. W komunikacie wskazano w tym kontekście m.in. motoryzację i robotykę.

Firmy zakładają, że współpraca może wspierać dalszy rozwój technologii sensorowych dla przyszłych zastosowań. Nie podano jednak szczegółów dotyczących harmonogramu inwestycji, planowanych mocy produkcyjnych ani parametrów technicznych rozwijanych sensorów.

Kontynuacja dotychczasowej współpracy Sony i TSMC

Shinji Sashida, President and CEO Sony Semiconductor Solutions Corporation, wskazał, że porozumienie opiera się na zaufaniu wypracowanym w ramach wieloletniej współpracy z TSMC. Według niego planowana spółka joint venture ma połączyć mocne strony obu firm oraz wspierać dalszy rozwój technologii i biznesu w obszarze sensorów obrazu nowej generacji.

Przedstawiciel Sony podkreślił także, że firma zamierza wzmacniać działalność, koncentrując się na tworzeniu wysokiej wartości dodanej. Odniósł się również do kontynuowania przez Sony działań związanych z tworzeniem nowych rynków poprzez własne technologie i rozwiązania.

Dr Kevin Zhang, Senior Vice President i Deputy Co-COO w TSMC, zaznaczył, że Sony jest wieloletnim partnerem TSMC w biznesie sensorów obrazu CMOS. Według niego rozszerzenie współpracy jest istotnym krokiem w rozwoju technologii obrazowania i detekcji w erze AI.

TSMC wskazuje, że partnerstwo ma opierać się na wykorzystaniu zaawansowanych technologii i innowacyjnych rozwiązań w celu dostarczania rozwiązań sensorowych oraz produktów dla przyszłych zastosowań. Ostateczny kształt projektu będzie zależał od dalszych uzgodnień między firmami oraz spełnienia warunków formalnych wymaganych do utworzenia joint venture.

Źródło: TSMC

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Popyt na pamięci HBM przewyższa podaż. SK Hynix i Samsung walczą o rynek AI
Sony zamierza zdobyć 50% rynku CIS
TSMC wzmacnia produkcję chipów w USA. Branża mówi o inwestycjach do 250 mld dolarów
TSMC otwiera Europejskie Centrum Projektowe w Monachium
TSMC przebija prognozy i osiąga rekordowy kwartalny zysk w wysokości 13,5 mld dolarów
AMD zainwestuje ponad 10 mld dolarów w tajwański ekosystem półprzewodników dla infrastruktury AI
TSMC oszacował ceny usług produkcyjnych dla procesu 1,6 nm
GigaDevice dostarczy komponenty dla platform samochodowych firmy Tury
ROHM i TSMC współpracują przy tworzeniu układów GaN dla motoryzacji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Gospodarka
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Gospodarka
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów