AMD zwiększa inwestycje w zaplecze dla systemów AI
AMD ogłosiło inwestycje o wartości ponad 10 mld dolarów w tajwański ekosystem technologiczny. Ich celem jest rozwój strategicznych partnerstw oraz zwiększenie możliwości produkcyjnych w obszarze zaawansowanego pakowania półprzewodników przeznaczonych dla infrastruktury AI nowej generacji.
Decyzja ta jest odpowiedzią na rosnące zapotrzebowanie na infrastrukturę sztucznej inteligencji. AMD współpracuje z partnerami z Tajwanu i innych rynków nad technologiami krzemowymi, pakowaniem oraz procesami produkcyjnymi, które mają zapewnić wyższą wydajność, większą efektywność energetyczną i szybsze wdrażanie systemów AI.
Jak podkreśla spółka, działania te bazują na jej dotychczasowych kompetencjach w architekturach chipletowych, integracji pamięci o wysokiej przepustowości, hybrydowym bondingu 3D oraz projektowaniu systemów rack-scale.
– Wraz z coraz szybszym wdrażaniem rozwiązań AI nasi globalni klienci szybko skalują infrastrukturę AI, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na moc obliczeniową. Łącząc kompetencje AMD w obliczeniach wysokiej wydajności z tajwańskim ekosystemem i naszymi strategicznymi globalnymi partnerami, umożliwiamy tworzenie zintegrowanej infrastruktury AI w skali całych szaf serwerowych, która pomaga klientom przyspieszać wdrożenia systemów AI nowej generacji – powiedziała dr Lisa Su, CEO AMD.
EFB ma zwiększyć przepustowość i efektywność energetyczną
Istotnym elementem programu jest rozwój ekosystemu EFB. AMD współpracuje z tajwańskimi firmami ASE i SPIL oraz innymi partnerami branżowymi nad opracowaniem i kwalifikacją nowej generacji technologii wafer-based 2.5D bridge interconnect.
Architektura EFB ma zwiększać przepustowość połączeń wewnętrznych oraz poprawiać efektywność energetyczną. Rozwiązanie będzie wspierać procesory AMD EPYC szóstej generacji, znane pod nazwą kodową „Venice”. Według AMD ulepszenia te mają przełożyć się na szybsze i bardziej efektywne systemy, zapewniające większą wydajność w przeliczeniu na wat przy zachowaniu realnych ograniczeń dotyczących zasilania i chłodzenia.
AMD poinformowało również o osiągnięciu ważnego etapu we współpracy z PTI. Firma zakwalifikowała wraz z tym partnerem pierwszy w branży panel-based 2.5D EFB interconnect. Technologia ta ma wspierać połączenia o wysokiej przepustowości w dużej skali, umożliwiając wdrażanie bardziej efektywnych systemów AI oraz poprawę ich ekonomiki.
– Współpraca z AMD nad technologią Elevated Fanout Bridge jest istotnym krokiem w skalowaniu zaawansowanego pakowania dla zastosowań wysokowolumenowych. Pracując wspólnie nad industrializacją EFB, umożliwiamy uzyskanie większej wydajności, efektywności i elastyczności dla platform centrów danych nowej generacji – powiedział Steven Tsai, starszy wiceprezes ds. sprzedaży w ASE.
AMD Helios ma trafić do wdrożeń w drugiej połowie 2026 roku
Rozwijane technologie mają zostać wykorzystane przy wdrożeniach platformy AMD Helios. To rozwiązanie rack-scale, którego uruchomienie zaplanowano na drugą połowę 2026 roku. AMD określa ten etap jako istotny krok w kierunku infrastruktury AI gotowej do zastosowań produkcyjnych.
Systemy oparte na AMD Helios mają być budowane z udziałem partnerów ODM, wśród których wymieniono firmy Sanmina, Wiwynn, Wistron i Inventec. Platforma będzie wykorzystywać akceleratory AMD Instinct MI450X, procesory AMD EPYC szóstej generacji, zaawansowane rozwiązania sieciowe oraz otwarty stos programowy AMD ROCm.
Według AMD Helios ma zapewniać wysoką wydajność AI dzięki postępom w obszarze mocy obliczeniowej, przepustowości połączeń, pojemności pamięci i integracji na poziomie systemu. Platforma ma umożliwiać uruchamianie większych i bardziej złożonych obciążeń AI, przy jednoczesnej optymalizacji poboru mocy i efektywności.
Partnerzy odpowiadają za produkcję, pakowanie i integrację systemów
AMD podkreśla, że skalowanie infrastruktury AI wymaga współpracy z szerokim ekosystemem dostawców. Sanmina, Wiwynn, Wistron i Inventec uczestniczą w przygotowaniu systemów opartych na platformie AMD Helios i mają pomóc w przejściu od projektu do produkcji wielkoseryjnej.
W obszarze zaawansowanego pakowania AMD współpracuje m.in. z ASE, SPIL i PTI. ASE uczestniczy w pracach nad industrializacją technologii Elevated Fanout Bridge. SPIL wspiera rozwój rozwiązań pakowania, takich jak EFB, dla kolejnych zastosowań infrastruktury AI. PTI odpowiada za działania związane z panel-based EFB, które mają zwiększyć skalowalność i efektywność kosztową produkcji.
W komunikacie wymieniono także firmy Unimicron, AIC, Nan Ya PCB i Kinsus. Unimicron wspiera AMD w zakresie zaawansowanych podłoży, których znaczenie rośnie wraz ze wzrostem złożoności pakowania dla obliczeń wysokiej wydajności. AIC uczestniczy w programie Helios w obszarze architektury mechanicznej, obejmującej projektowanie na poziomie szafy i tac obliczeniowych. Nan Ya PCB oraz Kinsus deklarują wsparcie w zakresie technologii podłoży, jakości produkcji i odporności łańcucha dostaw.
– Dzięki pracom z AMD nad panel-based EFB dostarczamy nowe poziomy skalowalności i efektywności kosztowej dla zaawansowanego pakowania. Ta współpraca umożliwia szybsze wejście na rynek i wspiera wymagania produkcji wielkoseryjnej procesorów nowej generacji, takich jak „Venice” – powiedział DK Tsai, prezes PTI.
Infrastruktura AI zależy od całego ekosystemu półprzewodników
Zapowiedziane inwestycje AMD pokazują, że rozwój infrastruktury AI nie ogranicza się do projektowania pojedynczych układów. Coraz większe znaczenie mają zaawansowane technologie pakowania, integracja pamięci, przepustowość połączeń, projektowanie platform rack-scale oraz zdolność partnerów do produkcji w dużej skali.
W strategii AMD kluczową rolę mają odegrać technologie EFB, procesory AMD EPYC szóstej generacji „Venice”, akceleratory AMD Instinct MI450X oraz platforma AMD Helios. Firma zakłada, że rozwiązania te będą podstawą kolejnych wdrożeń infrastruktury AI, których rozpoczęcie zaplanowano na drugą połowę 2026 roku.
Źródło: AMD
