TSMC oszacował ceny usług produkcyjnych dla procesu 1,6 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) szacunkowo wycenił koszty produkcji dla swojego przyszłego procesu 1,6 nm (A14) na poziomie ok. 45 000 dolarów za krążek, co oznacza wzrost o 50% w stosunku do cen procesu 3 nm i odzwierciedla rosnące koszty produkcji najnowocześniejszych półprzewodników.

Posłuchaj
00:00

Historycznie, koszty produkcji rosły wraz z każdym skalowaniem procesu - od około 2000 dolarów za płytkę przy 90 nm w 2004 r. do 10 000 dolarów przy 7 nm, 16 000 dolarów przy 5 nm i prawie 20 000 dolarów w procesie 3 nm. Do tych cen należy oczywiście doliczyć koszt obróbki struktur (cięcie, testowanie, pakowanie w obudowy) oraz uwzględnić uzysk procesu, czyli to, że część chipów nie będzie działać.

Powiązane treści
Nadciąga "chipflacja" - szybko zmienią się ceny
TSMC przebija prognozy i osiąga rekordowy kwartalny zysk w wysokości 13,5 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów