W ramach podpisanego porozumienia inżynierowie południowokoreańskiego producenta pamięci dołączą do zespołów pracujących w nowym centrum badawczo-rozwojowym EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) w kalifornijskiej Santa Clara. Inwestycja Applied Materials, której docelowa wartość szacowana jest na 5 mld dolarów, to obecnie największy amerykański projekt R&D w obszarze sprzętu do produkcji półprzewodników. SK hynix jest pierwszym partnerem-założycielem, który weźmie udział w pracach obiektu jeszcze przed osiągnięciem przez niego pełnej gotowości operacyjnej w tym roku.
Inżynieria materiałowa i pakowanie 3D
Wspólne programy badawcze obu firm skupią się na trzech kluczowych obszarach: poszukiwaniu nowych materiałów, opracowaniu złożonych metod integracji technologicznej układów oraz technologiach zaawansowanego pakowania 3D dla pamięci klasy HBM. Warto przypomnieć, że pamięci HBM (High Bandwidth Memory) to układy DRAM o bardzo wysokiej przepustowości, w których stosy pamięci są układane pionowo i łączone z procesorem za pomocą technologii TSV (Through-Silicon Via).
Oprócz zaplecza w Dolinie Krzemowej, SK hynix uzyska bezpośredni dostęp do infrastruktury badawczej Applied Materials zlokalizowanej w Singapurze. Ośrodek ten specjalizuje się w heterogenicznej integracji układów, co ma pozwolić na optymalizację całego stosu technologicznego (od poziomu struktury krzemowej po poziom obudowy) pod kątem produkcji masowej.
Odpowiedź na rynkową presję sektora AI
Zacieśnienie współpracy na tak wczesnym etapie R&D to bezpośrednia odpowiedź obu korporacji na problemy z podażą i parametrami komponentów dla sektora AI i HPC (High-Performance Computing). Rosnąca dysproporcja między wydajnością nowoczesnych procesorów a przepustowością dostępnych pamięci wymusza rozwój nowych, bardziej energooszczędnych architektur.
Model kooperacji wdrożony w centrum EPIC ma rozwiązać ten problem poprzez drastyczne skrócenie cykli rozwoju i walidacji technologii. Ścisła praca inżynierów SK hynix z technologami Applied Materials ma ułatwić transfer rozwiązań z fazy laboratoryjnej bezpośrednio do etapu produkcji wielkoseryjnej (high-volume manufacturing), minimalizując ryzyko opóźnień we wdrożeniach rynkowych.
Źródło: Applied Materials
