Rynek pamięci zmienił się nie do poznania

Globalny rynek półprzewodników przechodzi obecnie głęboką transformację, którą analitycy określają mianem Wielkiego Zwrotu w Pamięciach. Wydaje się, że termin ten nie jest absolutnie przesadzony. W 2026 widać wyraźny podział: infrastruktura napędzana przez sztuczną inteligencję rozwija się w zawrotnym tempie, podczas gdy segment elektroniki konsumenckiej mierzy się z ograniczoną dostępnością podzespołów i rosnącymi cenami. Źródłem tego rozwarstwienia jest zmiana sposobu wykorzystania mocy produkcyjnych półprzewodników.

Posłuchaj
00:00

Najwięksi producenci pamięci, czyli SK Hynix, Samsung Electronics oraz Micron Technology, weszli w fazę wyjątkowo rentownego cyklu koniunkturalnego, w którym kluczowa stała się marża, a nie wolumen sprzedaży. Po nadwyżkach magazynowych w 2023 roku firmy te przestawiły linie produkcyjne na moduły DDR5 HBM (High Bandwidth Memory) oraz serwerowe, niezbędne do trenowania modeli generatywnej AI. Motywacja finansowa jest oczywista: standardowe moduły do komputerów osobistych generują minimalne zyski, podczas gdy zaawansowane pamięci dla centrów danych potrafią osiągać marże rzędu nawet 75%, często wyższe niż same akceleratory AI.

W efekcie moce produkcyjne zostały praktycznie wyprzedane na cały rok, a Micron prognozuje marżę brutto na poziomie 68% w drugim kwartale 2026 roku. To coś nieosiągalnego w segmencie konsumenckim.

Problem nie kryje się tylko w zapotrzebowaniu rynku

Problem nie sprowadza się jednak tylko i wyłącznie do popytu. Istotne są także ograniczenia technologiczne. Wersje HBM3E zajmują około trzykrotnie więcej powierzchni krążków krzemu niż standardowe DDR5, co wynika z większych rozmiarów układów i niższej wydajności procesu przy pionowym układaniu warstw półprzewodnika. Ponieważ globalne zdolności produkcyjne podłoży krzemowych są ograniczone, a budowa nowych fabryk trwa latami, każdy krążek przeznaczony na pamięć dla AI oznacza mniej chipów dla rynku masowego. Nie istnieje tutaj inna opcja. W świecie produkcji pamięci obowiązuje coś za coś. To prowadzi do niedoborów, z którymi muszą mierzyć się producenci komputerów i sprzętu konsumenckiego.

Sztuczna inteligencja wywróciła więc rynek pamięci do góry nogami zarówno w segmencie DRAM, jak i NAND. Z czasem okazało się bowiem, że pamięci Flash wcale nie straciły strategicznego znaczenia w erze AI. Przesunięcie akcentu z trenowania modeli na ich wdrażanie wygenerowało stabilny i rosnący popyt na szybkie nośniki SSD wykorzystywane w centrach danych. NAND stał się fundamentem infrastruktury obsługującej zapytania do modeli AI. Wiele wskazuje na to, że strukturalna nierównowaga podaży i popytu – obejmująca zarówno DRAM, jak i pamięci Flash – utrzyma się przez rok 2026, a być może i dłużej.

Ceny cały czas rosną

Konsekwencje są niestety mocno odczuwalne. Znacznie mocniej, niż wydaje się na pierwszy rzut oka. Naturalne jest myślenie, że drożejąca pamięć to proporcjonalnie drożejące urządzenia. Skala jest jednak o wiele poważniejsza. Przez ponad dekadę producenci elektroniki korzystali z taniejącej pamięci, by zwiększać wydajność bez podnoszenia cen końcowych. Teraz pamięć drożeje zamiast tanieć. Analitycy przewidują, że ceny DRAM mogą wzrosnąć o 50‒55% na początku 2026 roku, a ceny elektroniki konsumenckiej nawet o 20%, gdy producenci przeniosą koszty na klientów.

Sytuację komplikuje tak zwany paradoks AI PC. Branża chce pobudzić sprzedaż komputerów zdolnych do lokalnego uruchamiania modeli sztucznej inteligencji, co wymaga 16 lub nawet 32 GB pamięci RAM. Jednocześnie to właśnie rozwój AI sprawia, że pamięć staje się droższa i trudniej dostępna. Gdy koszt pamięci stanowi już blisko jedną piątą kosztu produkcji komputera, część firm ogranicza sprzedaż komponentów, aby zapobiec spekulacyjnemu wykupowi. Prognozy wskazują na możliwy spadek dostaw komputerów w 2026 roku, ponieważ AI PC mogą okazać się zbyt drogie dla wielu użytkowników. Szybko może się więc okazać, że AI PC nie zawładną rynkiem.

Na koniec na rynek wkracza geopolityka

W tle trwają również przetasowania geopolityczne. Firmy desperacko poszukują dodatkowych mocy produkcyjnych, zawierając nieoczywiste partnerstwa. Jednocześnie Chiny próbują wykorzystać sytuację, zwiększając inwestycje w krajową produkcję pamięci. Tamtejsze przedsiębiorstwa technologiczne również gromadzą zapasy układów, obawiając się przyszłych regulacji, co dodatkowo ogranicza globalną podaż. Wszystko to sprawia, że 2026 rok może stać się punktem zwrotnym dla całego łańcucha dostaw półprzewodników. Era taniej i powszechnie dostępnej pamięci dobiega końca. Wartość pojedynczego wafla krzemowego coraz częściej mierzy się tym, jak bardzo wspiera rozwój centrów danych i trenowanie modeli AI, a nie tym, ile smartfonów czy laptopów można z niego wyprodukować.

Powiązane treści
Sojusz SK hynix i Applied Materials. Centrum EPIC za 5 mld USD przyspieszy rozwój pamięci HBM
Producenci pamięci weryfikują zamówienia klientów
Chiny opracowały 14-calowy monokryształ SiC. Wyścig o duże wafle przyspiesza
Niedobory pamięci będą się utrzymywać co najmniej do 2028 roku
Japońscy producenci łączą siły w półprzewodnikach mocy
Wilk Elektronik: Przemysłowe pamięci masowe
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników
Zasilanie
Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn) ogłaszają strategiczną współpracę, aby przyspieszyć rozwój centrów danych AI
Komunikacja
5G na rzecz obronności: Ericsson i Wojskowa Akademia Techniczna łączą siły
Komponenty
Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów
Komunikacja
AI w chmurze a prywatność. Czy sztuczna inteligencja nas obserwuje?
Optoelektronika
Sztuczna inteligencja redefiniuje rynek transceiverów optycznych - 112 mld dolarów w 2031 roku
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów
Gospodarka
Miliardowe inwestycje Indii w półprzewodniki. Szansa na nową oś współpracy z Polską
Informacje z firm
Outlet RENEX – profesjonalne wyposażenie dla elektroniki taniej nawet o 60%!

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów