Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji

Apple ma intensywnie zwiększać zakupy mobilnej pamięci DRAM, nawet kosztem marży, aby zabezpieczyć dostawy i wzmocnić swoją pozycję rynkową. Według doniesień działania te mogą ograniczać dostępność komponentów dla konkurencji i wpływać na decyzje innych producentów układów scalonych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Agresywna strategia zakupowa na rynku pamięci

Apple podejmuje zdecydowane działania na rynku pamięci półprzewodnikowych, koncentrując się na mobilnej pamięci DRAM. Według informacji pochodzących z Korei Południowej, firma ma skupować „wszystkie dostępne zasoby mobilnej pamięci DRAM” po bardzo wysokich cenach, nawet kosztem własnej rentowności operacyjnej. Celem takiej strategii ma być nie tylko zabezpieczenie dostaw, ale także ograniczenie dostępu do tych komponentów dla konkurencji.

Wykorzystanie skali i presja na marże

Działania te wpisują się w szerszy kontekst napiętej sytuacji w globalnym łańcuchu dostaw pamięci. Analityk TF Securities, Ming-Chi Kuo, wskazywał wcześniej, że Apple może wykorzystać swoją skalę i zasoby finansowe do zwiększenia udziałów rynkowych poprzez absorbowanie rosnących kosztów pamięci i utrzymanie stabilnych cen swoich produktów końcowych. Firma miałaby być gotowa na częściowe obniżenie marż, aby utrzymać konkurencyjność swojej oferty.

Nowe produkty a pozycjonowanie rynkowe

Przykładem takiej polityki cenowej jest wprowadzenie na rynek modelu MacBook Neo w cenie 599 USD. Pozycjonuje to Apple w segmencie laptopów o wartości 600–800 USD, który według danych rynkowych obejmuje około 50 mln sprzedawanych urządzeń rocznie i odpowiada za rynek o wartości około 30 mld USD.

Reakcje producentów układów scalonych

Jednocześnie pojawiają się sygnały wskazujące na wpływ tej strategii na innych uczestników rynku półprzewodników. Według dostępnych informacji MediaTek i Qualcomm miały ograniczyć tempo produkcji układów w technologii 4 nm, wykorzystywanych głównie w smartfonach ze średniej i niższej półki cenowej. Skala redukcji ma wynosić od 20 tys. do 30 tys. wafli, co przekłada się na wolumen rzędu 15-20 mln układów mobilnych.

Wpływ na ceny urządzeń końcowych

Zmiany widoczne są również po stronie producentów urządzeń końcowych. Samsung podniósł ceny wybranych wariantów pamięciowych (512 GB i 1 TB) w swoich tabletach oraz smartfonach, w tym modeli Galaxy S25 Edge, Galaxy Z Fold 7 i Galaxy Flip 7 na rynku południowokoreańskim.

Ograniczenia technologiczne i dostępność zasobów

Wcześniej dyrektor generalny Apple, Tim Cook, wskazywał podczas prezentacji wyników finansowych, że dostępność pamięci oraz ograniczona przepustowość procesu technologicznego 3 nm w TSMC stanowią istotne ograniczenia dla firmy. Obecne działania sugerują, że Apple wykorzystuje swoje zasoby finansowe nie tylko do zabezpieczenia dostaw w trudnym otoczeniu rynkowym, ale także do aktywnego kształtowania sytuacji konkurencyjnej w segmencie komponentów półprzewodnikowych.

Źródło: wccftech

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Apple prowadzi rozmowy z Intelem i Samsungiem o produkcji procesorów w USA
Możliwe zakłócenia dostaw WF₆ z Japonii mogą wpłynąć na produkcję półprzewodników
Japońscy producenci łączą siły w półprzewodnikach mocy
Apple rozważa zakup pamięci od chińskich producentów CXMT i YMTC
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Chiny opracowały 14-calowy monokryształ SiC. Wyścig o duże wafle przyspiesza
Dystrybucja podzespołów elektronicznych
Komory parowe - przełom w zarządzaniu temperaturą nowoczesnej elektroniki
YMTC planuje budowę nowych fabryk NAND oraz ponad dwukrotny wzrost mocy produkcyjnych
Ukryte zagrożenia z Chin
Dla producentów pamięci AI to żyła złota
Rynek pamięci zmienił się nie do poznania
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Gospodarka
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Gospodarka
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów