Epoksydy, które pracują tam, gdzie większość materiałów przestaje działać. Seria Permabond ET542x w zastosowaniach lotniczych, kosmicznych i kompozytowych

W inżynierii są takie środowiska pracy, w których klasyczne metody łączenia zawodzą. Wysoka temperatura, ciągłe drgania, cienkościenne struktury, różna rozszerzalność cieplna materiałów czy praca w warunkach próżni — to obszary, w których złącza mechaniczne albo nie spełniają wymogów, albo generują problemy konstrukcyjne.

Posłuchaj
00:00

Właśnie tu swoją rolę odgrywają zaawansowane epoksydy konstrukcyjne. Jedną z ciekawszych rodzin produktów tworzonych z myślą o ekstremalnych obciążeniach jest seria Permabond ET542x: ET5422, ET5423 oraz ET5424. To formulacje zaprojektowane dla aplikacji, gdzie niezawodność materiału jest tak samo ważna jak jego parametry mechaniczne.

Nowe materiały wymagają nowych metod łączenia

W konstrukcjach lotniczych i kompozytowych projektanci coraz częściej muszą łączyć cienkie panele, elementy wielowarstwowe lub hybrydowe zestawienia metal–kompozyt. Tradycyjne łączenia punktowe prowadzą tu do koncentracji naprężeń, lokalnych uszkodzeń albo niepotrzebnego zwiększenia masy.
Epoksydy tiksotropowe, które tworzą równomierną spoinę i nie spływają z powierzchni, eliminują te problemy u podstaw.

ET5422 i ET5423 są przykładami żywic opracowanych właśnie z myślą o takich wyzwaniach. Osiągają wytrzymałość na odrywanie na poziomie 320 N/25 mm, co pozwala projektować połączenia rozproszone, sztywne, a jednocześnie odporne na zmęczenie.

Gdzie się to sprawdza?

  • Przy łączeniu CFRP i GFRP.
  • W cienkościennych strukturach narażonych na drgania.
  • W panelach poszyciowych, owiewkach, elementach UAV.
  • W konstrukcjach, gdzie materiału nie można „dziurawić” nitami.

Wariant ET5423 dzięki czarnej barwie nadaje się do aplikacji, w których estetyka i dyskrecja spoiny mają znaczenie — zwłaszcza we włóknie węglowym.

ET5424 – epoksyd dla zadań specjalnych: wysoka temperatura i zastosowania satelitarne

Choć rozwiązania ET5422/23 są dedykowane wytrzymałości i odporności na wibracje, trzeci produkt z serii — ET5424 — skupia się na innym zestawie wyzwań.
To epoksyd zaprojektowany do środowisk, w których konstrukcja nagrzewa się do wysokich temperatur lub pracuje w warunkach próżni.

Najważniejsze cechy ET5424:

  • odporność termiczna do 230°C,
  • stabilność wymiarowa przy dużych różnicach temperatur,
  • niska emisja związków lotnych (low outgassing),
  • zgodność z normą ECSS Q ST 70 02C stosowaną w przemyśle kosmicznym.

Parametr low outgassing jest kluczowy w technologiach satelitarnych i optomechanice — nawet niewielka ilość „odparowujących” substancji może skondensować się na soczewkach, detektorach czy panelach fotowoltaicznych, prowadząc do spadku ich skuteczności.

Dlatego ET5424 trafia do:

  • modułów satelitarnych,
  • optyki precyzyjnej,
  • sensorów i detektorów,
  • urządzeń pracujących w warunkach próżniowych,
  • elementów konstrukcji narażonych na duże nagrzewanie.

Jakie problemy projektowe rozwiązuje seria ET542x?

Inżynierowie wybierają te kleje, gdy:

  • konstrukcja musi być lekka, a jednocześnie odporna na obciążenia,
  • połączenia nie mogą wprowadzać lokalnych koncentracji naprężeń,
  • potrzebna jest odporność na drgania i udary,
  • materiały różnią się rozszerzalnością cieplną,
  • wymagane jest wysokotemperaturowe utwardzanie,
  • konstrukcja ma pracować w próżni,
  • ważna jest powtarzalność parametrów i kontrola aplikacji.

To rozwiązania projektowe, a nie „chemiczne dodatki”. Dzięki nim możliwe są konstrukcje, które jeszcze kilka lat temu wymagały skomplikowanych hybrydowych systemów łączenia.

Dla kogo powstała ta seria?

Najczęściej korzystają z niej:

  • inżynierowie lotniczy i konstruktorzy UAV,
  • zespoły projektujące instrumenty kosmiczne,
  • producenci komponentów kompozytowych,
  • branża automotive high performance,
  • sektor obronny,
  • firmy zajmujące się optyką i precyzyjną mechatroniką.

Dostępność w Polsce

Seria Permabond ET5422/ET5423/ET5424 jest dostępna w ofercie polskiego dystrybutora Milar.

Źródło: Milar

Powiązane treści
Milar nagrodzony tytułem Distributor of the Year 2025 przez IPS Adhesives
Broadcom zwiększa sprzedaż układów AI, ale prognozy nie spełniają wysokich oczekiwań rynku
GigaDevice dostarczy komponenty dla platform samochodowych firmy Tury
Globalna sprzedaż chipów osiągnęła w kwietniu 110,5 mld dolarów
ROHM i AIXTRON zwiększają produkcję półprzewodników mocy GaN dla AI i elektromobilności
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Ochrona elektromagnetyczna w wojskowych wiązkach kablowych
Komponenty
Dławnice EMC do elektroniki wojskowej i lotniczej - skuteczne ekranowanie przewodów i ochrona przed zakłóceniami
Produkcja elektroniki
Uwolnij pełny potencjał nanolitografii – premiera 9. generacji systemu ELPHY
Produkcja elektroniki
Essemtec i KOKI wprowadzają nową, kwalifikowaną serię past lutowniczych E170DN-ESS do wysokowydajnego jettingu
Komunikacja
Zaawansowana komunikacja 5G z rozwiązaniami RFMW
Zasilanie
Optymalizacja sterowania silnikiem a efektywność energetyczna
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
ROHM i AIXTRON zwiększają produkcję półprzewodników mocy GaN dla AI i elektromobilności
Prezentacje firmowe
Dławnice EMC do elektroniki wojskowej i lotniczej - skuteczne ekranowanie przewodów i ochrona przed zakłóceniami
Gospodarka
Globalna sprzedaż chipów osiągnęła w kwietniu 110,5 mld dolarów

Rozwiązania dotykowe dla inteligentnych wyświetlaczy kokpitowych

Branża motoryzacyjna zmienia się w niespotykanym dotąd tempie, a nowoczesne pojazdy wymagają wyświetlaczy kokpitowych, które są nie tylko zachwycające wizualnie, ale także bezpieczne, niezawodne i intuicyjne w obsłudze. Rozszerzona generacja Microchip's M1 kontrolerów ekranów dotykowych maXTouch pozwala sprostać tym wyzwaniom.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów