Dwukrotny wzrost przepustowości w produkcji masowej
Najważniejszym wyróżnikiem systemu EVG 880 LayerRelease jest dwukrotne zwiększenie wydajności (throughput) w porównaniu do rozwiązań poprzedniej generacji. W realiach rynkowych, gdzie czas cyklu i koszt jednostkowy są kluczowymi czynnikami konkurencyjności, podwojenie przepustowości pozwala producentom chipów na znaczne przyspieszenie procesów produkcyjnych i redukcję kosztów operacyjnych przy zachowaniu najwyższych standardów jakości.
Innowacje technologiczne platformy
Platforma EVG 880 wprowadza zestaw przełomowych innowacji technologicznych, które eliminują dotychczasowe wąskie gardła w procesach transferu warstw.
1. Precyzyjna technologia podczerwieni (IR) z dokładnością nanometrową
Tradycyjne metody uwalniania warstw często napotykały ograniczenia fizyczne i mechaniczne. System EVG 880 wykorzystuje innowacyjną technologię podczerwieni (IR), w której wiązka lasera IR przechodzi bezpośrednio przez krzem, współpracując ze specjalnymi, nieorganicznymi materiałami uwalniającymi. Taka konfiguracja umożliwia precyzyjne i powtarzalne odspajanie naniesionych warstw z dokładnością do nanometrów, minimalizując ryzyko uszkodzenia struktur.
2. Całkowita eliminacja szklanych nośników i organicznych klejów
Jedną z najważniejszych barier w zaawansowanej produkcji półprzewodników były ograniczenia temperaturowe nakładane przez organiczne kleje oraz konieczność stosowania szklanych podłoży pomocniczych. Nowe rozwiązanie EV Group całkowicie eliminuje potrzebę stosowania podłoży szklanych oraz organicznych klejów. Dzięki temu usunięto limity temperaturowe i znacząco podniesiono kompatybilność transferu z wymagającymi procesami produkcyjnymi typu front-end.
3. Kompleksowa integracja procesów (All-in-One)
Dla zapewnienia maksymalnej wydajności i czystości procesu, platforma EVG®880 łączy w ramach jednego, zautomatyzowanego urządzenia trzy kluczowe etapy:
- naświetlanie laserowe (laser exposure),
- rozłączanie wafli (wafer debonding),
- czyszczenie wafli (wafer cleaning).
Taka integracja eliminuje potrzebę transportu wafli między osobnymi urządzeniami, co drastycznie zmniejsza ryzyko kontaminacji oraz skraca całkowity czas operacyjny.
Szerokie spektrum zaawansowanych zastosowań
Technologia LayerRelease została opracowana w odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie na ultracienkie struktury w nowoczesnej elektronice. System znajduje zastosowanie m.in. w:
- zaawansowanym montażu układów 3D IC – umożliwiając pionową integrację struktur z niespotykaną dotąd gęstością upakowania,
- układaniu ultracienkich chipletów – stanowiących fundament nowoczesnych procesorów modułowych,
- produkcji zaawansowanej logiki, pamięci nowej generacji oraz przyrządów mocy.
Oficjalnym partnerem oferującym zaawansowane systemy technologiczne EV Group na rynku polskim jest firma PROKON Piekarska Katarzyna.
Źródło: Prokon Katarzyna Piekarska, EV Group
Więcej na prokon-elektronika.pl
