System obróbki rezystu EVG 120 - przełomowa wydajność w ultrakompaktowym formacie

Dzięki nowej architekturze, sprzęt wprowadza przełomowe możliwości i zapewnia znacznie wyższą wydajność, lepszą kontrolę procesu oraz elastyczność w porównaniu do urządzeń poprzedniej generacji. Jak podkreśla producent, nowa, ultrakompaktowa platforma oferuje pomiar grubości rezystu in-situ, naświetlanie krawędzi płytki i wydajność klasy EVG®150 w mniejszym, niezwykle elastycznym formacie.

Większa wydajność przy mniejszych gabarytach

Platforma EVG120 została całkowicie zaprojektowana na nowo wokół kompaktowej ramy o szerokości 200 mm. Wewnątrz zintegrowano do dwóch modułów obróbki na mokro oraz 14 płyt służących do wygrzewania i schładzania. Taka konfiguracja przekłada się na wzrost wydajności o 40% w porównaniu z platformą poprzedniej generacji. Jednocześnie zredukowano zajmowaną przez system powierzchnię roboczą o ponad 20%, a ulepszenia konstrukcyjne pozwalają na łatwiejszy dostęp podczas konserwacji oraz na bardziej elastyczną konfigurację modułową urządzenia.

Szerokie spectrum zastosowań i wspieranych materiałów

System EVG120 nowej generacji obsługuje powlekanie obrotowe, powlekanie natryskowe oraz wywoływanie materiałów fotorezystowych stosowanych w procesach fotolitografii. Urządzenie pracuje na podłożach o różnorodnych typach i rozmiarach (od 2 cali do 200 mm). Zoptymalizowano je z myślą o klientach wymagających maksymalnej elastyczności ze względu na szeroki asortyment produktów – system obsługuje cienkie i grube materiały, pozytywowe, negatywowe, a także materiały dielektryczne (takie jak PI i PBO) oraz czarne, kolorowe i IR do zastosowań specjalistycznych.

Maszyna jest idealna do zaawansowanych zastosowań w montażu, układach MEMS, czujnikach obrazu, fotonice, urządzeniach mocy, kartach sond płytkowych i innych szybko rozwijających się obszarach zastosowań.

Zupełnie nowe funkcjonalności sprzętowe

W EVG120 wprowadzono liczne innowacje, które nie były dostępne we wcześniejszych modelach urządzenia. Należą do nich:

• Naświetlanie krawędzi płytki (WEE – Wafer Edge Exposure) – technologia ta umożliwia selektywne naświetlanie krawędzi, co służy zwiększeniu dokładności oraz jednorodności krawędzi.
• Pomiar grubości powłoki rezystu in-situ – pozwala to na monitorowanie procesu w czasie rzeczywistym (w zakresie pomiaru od 50 nm do 50 um), poprawiając tym samym kontrolę procesu i wydajność.
• Ulepszony system dozowania o wysokiej lepkości – polega na dozowaniu pod wysokim ciśnieniem z zamkniętą pętlą sprzężenia zwrotnego, co pozwala na bardzo precyzyjne powlekanie grubych fotorezystów.
• Obsługa portów ładowania SMIF – gwarantuje to czystsze, a zarazem bardziej wydajne przetwarzanie materiałów produkcyjnych.
• Tryb czuwania – rozwiązanie zgodne z normą SEMI E167, które minimalizuje zużycie energii w trakcie okresów przestoju.

Wymienione nowości harmonijnie współpracują z cenionymi, sprawdzonymi już technologiami firmy EVG. System korzysta między innymi z innowacyjnej konstrukcji misy CoverSpin™, zapewniającej doskonałą jednorodność i mniejsze zużycie materiału, a także z opatentowanej technologii powlekania natryskowego OmniSpray®, gwarantującej optymalne krycie delikatnych podłoży oraz powierzchni o trudnej topografii.

Źródło: Prokon