Poniższy przegląd jest próbą skatalogowania usług i produktów wspomagających proces montażu PCBA.
Przygotowanie podzespołów
Pierwszym etapem procesu jest przygotowanie elementów elektronicznych do procesów montażu PCB. W przypadku elementów SMD obejmuje to pakowanie elementów SMD w taśmę tape & reel, pakowanie elementów SMD w taśmę z kontrolą polaryzacji, wygrzewanie elementów wg. normy IPC/JEDEC-J-STD-033. Często konieczne jest też odtworzenie taśmy zabezpieczającej – cover tape, zmiana ułożenia elementów w taśmie a także rekonstrukcja uszkodzonych taśm, łączenie taśm.
Przed montażem niezbędne jest dodawanie taśmy rozbiegowej i/lub taśmy końcowej dla szpul, pakowanie w torby ESD-S, MBB, próżniowe i w osłonie azotu i oznakowanie opakowań. Elementy luzem wymagają umieszczenia w tackach JEDEC, niekiedy konieczne jest prostowanie wyprowadzeń układów QFP.
Za każdym razem podzespoły przeznaczone do późniejszego montażu wymagają przechowywania układów scalonych w atmosferze o kontrolowanym poziomie wilgotności.
W przypadku elementów THT przygotowanie produkcji obejmuje krępowanie i przycinanie wyprowadzeń, pakowanie podzespołów w taśmę umożliwiającą obróbkę wyprowadzeń.
Przygotowanie PCB
Usługi związane z przygotowaniem PCB do montażu to m.in. sprawdzanie czystości jonowej, wygrzewanie płytek PCB FLEX z poliimid (kaptonu), gdyż płytki te silnie chłoną wilgoć.
Montaż PCB
Usługi związane z przygotowaniem procesu montażu PCB dotyczą wycięcia szablonów SMT wycinanych laserowo: stopniowane, z nanopowłokami, niklowe, "fine grain", bez ramowe, VectorGuard, na ramie aluminiowej.
W tym obszarze zawierają się ponadto powłoki ochonne (sonformal coating), selektywne nakładanie powłok ochronnych (lakiery silikonowe, akrylowe, Novec) i zalewanie płytek PCBA żywicą.
Kolejne operacje to lutowanie Hot Bar – Flex PCB, LCD, natryskowe mycie płytek z kontrolą czystości jonowej i depanelizacja laserowa z formatek PCBA wraz z selektywnym laserowym usuwaniem warstw ochronnych i warstw miedzi. W przypadku chipów CoB niezbędny jest bonding. Warto wspomnieć o naprawach płytek PCBA w tym reballing układów BGA i μBGA, montażu złączy w technologii Press-Fit. Elementem przygotowania produkcji jest też przepakowywanie materiałów: żywice, silikony, kleje (również UV), pasty – w mniejsze pojemniki, strzykawki czy tuby oraz zapewnienie opakowań (koperty ESD) dla szablonów SMT.
Po montażu
Usługi związane z kontrolą PCBA po montażu to inspekcja X-Ray z analizą – PCBA, złącza, elementy. Testowanie PCB (ICT, FCT, elektryczne Flying Probe), kontrola czystości jonowej PCB i dekapsulacja układów scalonych.
Oprzyrządowanie pomocnicze związane z operacjami montażu PCB obejmuje projektowanie i wykonanie testerów igłowych ICT, FCT, projekt i wykonanie maski lutowniczej na falę, podpór do opakowań ESD dedykowanych do PCB.
Na koniec niezbędne może się okazać wykonanie JIGI montażowych, uchwytów pomocniczych, wycięcie i wylanie uszczelek, również EMC oraz wycięcie podkładek termoprzewodzących, kaptonowych kółek maskujących.
To wszystko zapewni Ci SEMICON.
Semicon
www.semicon.com.pl
