Chips Act 2.0 po publikacji propozycji Komisji
Opublikowana 3 czerwca propozycja Komisji Europejskiej dotycząca Chips Act 2.0 pokazuje zmianę podejścia Brukseli do rozwoju sektora półprzewodników. Pierwsza wersja programu była skoncentrowana przede wszystkim na odbudowie mocy produkcyjnych. Nowa propozycja rozszerza zakres działań o popyt, projektowanie chipów, rozwój firm scale-up, projekty strategiczne, przejrzystość łańcucha dostaw oraz powiązania z branżami wykorzystującymi układy scalone.
To istotna zmiana, bo Chips Act 2.0 nie jest przedstawiany wyłącznie jako kolejny program dopłat do produkcji półprzewodników. Komisja chce przejść od awaryjnego budowania zdolności produkcyjnych do szerszej strategii przemysłowej, w której europejskie fabryki, firmy projektujące układy oraz odbiorcy końcowi mają wzajemnie wzmacniać swoje pozycje.
Przedstawiciel Komisji Europejskiej, wskazał, że nowa propozycja powstaje w innym otoczeniu niż pierwszy Chips Act. Za najważniejsze czynniki uznał geopolitykę oraz sztuczną inteligencję. Europa pozostaje słaba w obszarze chipów AI, mając jedynie kilka startupów projektujących tego typu układy i nadal korzystając z zaawansowanych półprzewodników projektowanych w USA oraz produkowanych w Azji.
Według przedstawiciela Komisji pierwszy Chips Act był w dużej mierze napędzany przez stronę podażową. Chips Act 2.0 ma być znacznie bardziej zorientowany na popyt.
Popyt staje się głównym testem strategii
Jednym z głównych założeń nowej propozycji jest przekonanie, że lokalny popyt może wzmocnić lokalną podaż. Ma to pozwolić lepiej dopasować moce produkcyjne do potrzeb kluczowych sektorów oraz ograniczyć ryzyko, że nowe europejskie inwestycje pozostaną niewystarczająco wykorzystane.
Komisja chce rozwijać mechanizmy podobne do tych, które zastosowano już w sektorze motoryzacyjnym. Chodzi o fora popytowe, w których użytkownicy półprzewodników i ich dostawcy mogliby wspólnie omawiać przyszłe potrzeby technologiczne.
W propozycji pojawia się również koncepcja tzw. akceleratorów popytu, które mogłyby korzystać z finansowania unijnego i krajowego, potencjalnie poprzez konkurencyjne nabory projektów. Komisja wskazuje też na duże wyzwania technologiczne związane z integracją rozwiązań. Jako przykłady wymieniono autonomiczne drony i inteligentne okulary - obszary, w których Europa ma wiele komponentów, ale brakuje jej wystarczającej liczby kompletnych demonstratorów.
Nie tylko dyskusje, ale także zamówienia
Edith Euan Diaz, dyrektor ds. publicznego finansowania deep tech w Axelera AI, oceniła, że największą luką w europejskim ekosystemie półprzewodników jest lokalny popyt. Jej zdaniem Europa przez lata koncentrowała się głównie na inwestycjach podażowych: finansowaniu fabryk, linii pilotażowych i badań. Tymczasem konkurencyjne branże półprzewodnikowe powstają wtedy, gdy klienci tworzą popyt uzasadniający inwestycje kapitałowe.
Dla Axelera AI polityka popytowa nie powinna ograniczać się do forów dyskusyjnych. Firma wskazuje na potrzebę preferencyjnego traktowania europejskich układów AI w zamówieniach publicznych dotyczących suwerennej chmury, zastosowań obronnych, cyfrowych bliźniaków, inteligentnych sieci oraz krajowych inicjatyw AI.
Znaczenie miałyby również przyszłe zobowiązania wolumenowe ze strony dużych producentów OEM oraz mechanizmy współdzielenia ryzyka. Miałyby one rekompensować pierwszym użytkownikom koszty kwalifikowania nowych europejskich układów. Według Edith Euan Diaz duzi europejscy klienci pozostają najważniejszą, a zarazem najbardziej niewykorzystaną dźwignią europejskiej polityki półprzewodnikowej.
Europejskie scale-upy trafiają na lukę finansową
Chips Act 2.0 odnosi się także do problemu skalowania firm półprzewodnikowych po zakończeniu etapu wczesnego wsparcia. W propozycji wskazano, że ograniczony dostęp do kapitału późnej fazy oraz kapitału instytucjonalnego hamuje rozwój europejskich firm półprzewodnikowych, osłabia przechwytywanie wartości w Europie i może skłaniać firmy scale-up do relokacji lub sprzedaży podmiotom spoza UE.
Dokument odnotowuje również, że część Chips Fund realizowana przez EIC Accelerator została wykorzystana w pierwszych dwóch latach i okazała się niewystarczająca.
Według Edith Euan Diaz europejskie startupy półprzewodnikowe mają dziś więcej możliwości pozyskania pierwszego finansowania, od 1 mln euro do 30 mln euro, niż pięć lat temu. Problem pojawia się jednak później. Gdy firma potrzebuje ponad około 30 mln euro, szczególnie na przejście w kierunku produkcji, europejski rynek kapitałowy okazuje się rozdrobniony.
Środki potrzebne na taki etap rozwoju mogą mieścić się w przedziale od 30 mln euro do 500 mln euro. Według przedstawicielki Axelera AI zwykle nie są one dostępne ze źródeł europejskich. Kapitał globalny istnieje, ale może wiązać się z warunkami, takimi jak relokacja, przeniesienie relacji produkcyjnych lub zmiana strategii wejścia na rynek pod kątem rynku macierzystego inwestora. Jak ujęła to Euan, firma nie upada, lecz migruje.
Przedstawiciel Komisji Europejskiej zaznaczył, że UE nie planuje kopiować amerykańskiego podejścia polegającego na obejmowaniu bezpośrednich udziałów w spółkach takich jak Intel. Wskazał natomiast na Europejską Radę ds. Innowacji, STEP oraz publiczne zamówienia na innowacje. W przypadku chipów AI administracja publiczna mogłaby na przykład kupić kilka szaf w centrum danych, dając europejskim startupom miejsce do testowania układów przed wejściem do klientów komercyjnych.
Luka między laboratorium a fabryką
Nowa propozycja odnosi się także do problemu „lab-to-fab”, czyli trudności w przechodzeniu od badań i linii pilotażowych do produkcji przemysłowej. Według przedstawiciela Komisji Chips Act 1.0 był skuteczny w ustanowieniu pięciu najnowocześniejszych linii pilotażowych, określonych jako infrastruktura badawcza budząca zainteresowanie na świecie. Jednocześnie Komisja przyznaje, że luka między laboratorium a fabryką pozostaje istotnym wyzwaniem.
W ramach Chips Act 2.0 Komisja nie zamierza uruchamiać nowych dużych linii pilotażowych w krótkim i średnim terminie. Zamiast tego chce mapować potrzeby przemysłu na technologie półprzewodnikowe, które mogą być rozwijane z wykorzystaniem istniejących linii pilotażowych, a następnie przenoszone do przemysłu.
Zdaniem Edith Euan Diaz problemem nie jest użyteczność linii pilotażowych, lecz etap następujący po walidacji małych serii. Przejście od zweryfikowanego procesu pilotażowego do w pełni kwalifikowanego przepływu produkcyjnego przy komercyjnych wolumenach foundry wymaga dużej inwestycji inżynieryjnej, która często spoczywa na firmie projektującej układ. To właśnie w tej luce wiele europejskich firm zatrzymuje rozwój.
Szczególnie istotnym obszarem pozostaje zaawansowane pakowanie. Wraz ze wzrostem znaczenia chipletów i integracji heterogenicznej dla inferencji AI staje się ono jedną z najważniejszych krótkoterminowych luk strukturalnych. Drugim wąskim gardłem są testy, zwłaszcza zaawansowanej logiki klasy AI przy wolumenach produkcyjnych.
Chips Act 2.0 ma rozszerzyć wsparcie dla projektów pierwszego rodzaju i projektów strategicznych na większą część łańcucha wartości. Obejmuje to projektowanie chipów zorientowane na produkcję, sprzęt, materiały, PCB, zaawansowane pakowanie oraz montaż. W propozycji wskazano również strategiczny projekt o wysokim priorytecie, który miałby łączyć produkcję w najnowocześniejszym węźle technologicznym z integracją chipletów i zaawansowanym pakowaniem 3D. Produkcja pilotażowa nie jest jednak przewidywana przed 2030 r.
Ambitny plan bez dużej koperty finansowej
Mimo szerokiego zakresu Chips Act 2.0 nie zawiera dużej, nowej kwoty finansowania przypisanej bezpośrednio do strategii półprzewodnikowej. Propozycja wskazuje, że uruchomienie i obsługa platformy B2B dla łańcucha dostaw półprzewodników będzie wymagać wydatków operacyjnych na poziomie około 70 mln euro.
Szersze budżety dla Chips for Europe Initiative 2.0 oraz projektów strategicznych w wieloletnich ramach finansowych na lata 2028–2034 mogą zostać zgłoszone dopiero później. Przedstawiciel Komisji potwierdził, że propozycja nie rezerwuje środków. Ma ona przygotować regulacje pod przyszłe wieloletnie ramy finansowe oraz programy takie jak European Competitiveness Fund. Ostateczna skala budżetu będzie zależeć od negocjacji.
Niektóre projekty strategiczne mogą wymagać „kilkudziesięciu miliardów euro”. Według przedstawiciela Komisji samo finansowanie unijne, a nawet połączone finansowanie Komisji i państw członkowskich, nie wystarczy. Celem ma być łączenie środków unijnych, krajowych, przemysłowych oraz kapitału prywatnego.
W praktyce Chips Act 2.0 jest więc propozycją ambitną pod względem konstrukcji przemysłowej, ale jeszcze nie budżetowej. Bruksela wskazuje kierunek: więcej popytu, silniejsze powiązanie z odbiorcami i lepsze warunki skalowania firm półprzewodnikowych. O tym, czy strategia przełoży się na realną przewagę europejskiego sektora chipów, zdecydują jednak dopiero przyszłe negocjacje finansowe.
Źródło: EE Times
