Podczas seminarium Essemtec zaprezentuje rozwiązania przeznaczone dla współczesnej produkcji elektroniki, w szczególności dla środowisk high-mix, w których istotne znaczenie mają elastyczność procesu oraz efektywność pracy linii.
Wśród prezentowanych technologii znajdą się systemy szybkiego jettingu pasty lutowniczej, zaawansowane rozwiązania dozujące oraz platformy All-in-One łączące kilka funkcji procesowych. Według informacji źródłowej platformy te obejmują dozowanie, jetting, inspekcję 2D SPI, montaż pick-and-place oraz inspekcję 2D AOI.
Rozwiązania te mają odpowiadać na potrzeby produkcji wymagającej częstych zmian asortymentu oraz zapewniać wsparcie dla aplikacji advanced packaging, w tym integracji chip-on-chip.
Pokazy technologii i systemy inspekcji
W trakcie wydarzenia uczestnicy będą mogli zapoznać się z demonstracjami na żywo oraz technologiami wykorzystywanymi w produkcji i kontroli elektroniki m.in. systemy inspekcji rentgenowskiej Glenbrook, a także materiały i rozwiązania Interflux.
Seminarium obejmie zarówno zagadnienia związane z procesami montażu i dozowania, jak również tematykę kontroli jakości, reworku oraz powlekania. Dzięki temu program wydarzenia obejmuje kilka kluczowych etapów produkcji elektroniki, od przygotowania i nanoszenia materiałów, przez montaż komponentów, po inspekcję gotowych układów.