Wydajność w kompaktowym formacie
Zaprojektowanie urządzenia, które sprosta wymaganiom nowoczesnych laboratoriów, wymagało inżynieryjnego kompromisu między wielkością a funkcjonalnością. Efektem tych prac jest maszyna, która mieści się na powierzchni niecałej połowy metra kwadratowego (600 x 750 mm), oszczędzając tym samym niezwykle cenną przestrzeń laboratoryjną. Mimo niewielkich gabarytów urządzenie nie ustępuje wydajnością większym maszynom produkcyjnym.
System T-200 to kompaktowa, wysokowydajna platforma do klejenia chipów, przeznaczona do precyzyjnego mocowania chipów i zaawansowanych procesów montażu w wymagających środowiskach badawczo-rozwojowych. Producent podkreśla, że urządzenie łączy kluczowe cechy dużych, zautomatyzowanych systemów z wyjątkowo kompaktową konstrukcją, dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań laboratoryjnych, prototypowania i rozwoju procesów.
Stabilność i submikronowa precyzja
Kluczowym aspektem procesów montażu mikroelektroniki jest wyeliminowanie wibracji oraz zachowanie maksymalnej precyzji w ułożeniu komponentów. Rozwiązaniem zastosowanym w modelu T-200 jest masywna podstawa maszyny, wyposażona w silniki liniowe oraz wysoce precyzyjne systemy bezpośredniego pomiaru. Jak podano w specyfikacji, solidna granitowa podstawa zapewnia dużą, submikronową dokładność, niezawodną stabilność procesu i elastyczną integrację różnych procesów bondowania.
Wszechstronność w laboratorium
T-200 to system wysoce elastyczny, przygotowany do pracy zarówno przy testach wykonalności, jak i na etapach walidacji procesu produkcyjnego. Manualny i automatyczny tryb pracy umożliwia zarówno szybkie przeprowadzanie prób, jak i opracowywanie powtarzalnych i możliwych do walidacji procesów w mikroelektronice, fotonice, technologii medycznej i zaawansowanym montażu.
Możliwości techniczne oraz opcje konfiguracyjne urządzenia:
- Przestrzeń robocza - obszar roboczy wynosi 200 x 240 mm (przy obszarze podłoża 400 x 450 mm), z zakresem ruchu w osi Z do 33 mm oraz rotacją chipa do pełnych 360°.
- Siła nacisku (Bond Force) - precyzyjna kontrola w zakresie od 0,01 N do 350 N, z opcją zwiększenia tego parametru do 1000 N na życzenie klienta.
- Zakres aplikacji - system obsługuje m.in. DTF/DAF bonding, Multi-DIE bonding, 3D-packaging (SiP), Laser-bar-stacking, montaż RFID czy Glass bonding.
- Opcje modułowe - platforma może zostać rozbudowana m.in. o głowicę z łożyskiem powietrznym, moduł kwasu mrówkowego, automatyczną zmianę narzędzi, a także zaawansowane opcje grzewcze obejmujące podgrzewane płyty osiągające do 450°C (przy przyroście temperatury na poziomie 60 K/s).
Podsumowanie
Firma Tresky GmbH, posiadająca główną siedzibę w parku technologicznym w Hennigsdorfie niedaleko Berlina, stworzyła uniwersalną platformę, która przeprowadza użytkownika przez cały cykl wdrażania produktu. Intuicyjna obsługa, wysoce precyzyjne osiowanie, niezawodność i wydajność procesu sprawiają, że system T-200 jest potężną platformą do badań, rozwoju i prototypowania. Przedstawicielem oferującym to rozwiązanie na polskim rynku jest warszawska firma PROKON. Dostępne funkcje i modułowa budowa sprawiają, że platforma T-200 to doskonały wybór dla ośrodków dążących do innowacji i doskonałości w mikromontażu.
Źródło: Prokon, Tresky GmbH
Więcej na prokon-elektronika.pl
