Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²

Scanfil powiększy swój zakład w Mysłowicach o 6 tys. m², zwiększając jego powierzchnię o około 20%. Po zakończeniu inwestycji kompleks będzie miał około 36 tys. m² i stanie się największą pod względem powierzchni fabryką Scanfil w Europie.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

 Zakład większy o 20%

Decyzja o rozbudowie zakładu w Mysłowicach jest związana z pozyskaniem nowych klientów oraz realizacją nowych projektów dotyczących integracji systemów. Scanfil poinformował, że dodatkowa powierzchnia produkcyjna wyniesie 6 tys. m².

Po zakończeniu inwestycji cały kompleks będzie zajmował około 36 tys. m². Oznacza to zwiększenie powierzchni zakładu o około 20%. Pod względem powierzchni obiekt stanie się największą fabryką Scanfil w Europie.

Spółka wskazuje, że inwestycja jest związana ze wzrostem działalności. W pierwszej połowie 2026 roku organiczny wzrost Scanfil wyniósł 5,6% rok do roku, a wzrost organiczny utrzymywał się przez cztery kolejne kwartały.

Integracja systemów i logistyka

Zakład w Mysłowicach specjalizuje się w integracji systemów, magazynowaniu oraz logistyce. Obsługuje szeroką grupę globalnych klientów, a jego działalność jest ukierunkowana przede wszystkim na rynek Europy Środkowej.

Rozbudowane powierzchnie mają rozpocząć działalność w I kwartale 2028 roku.

Źródło: Scanfil

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Sztuczna inteligencja w przemyśle - koniec eksperymentów, czas na wyniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
InchFab chce zmienić rynek półprzewodników miniaturowymi fabrykami
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów