Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Niemiecka firma Bond-IQ, współpracująca z austriackim producentem bonderów drutowych i testerów F&S Bondtec Semiconductor, organizuje w Berlinie cykl specjalistycznych seminariów poświęconych technologii bondingu drutowego. Oferta edukacyjna skierowana jest zarówno do osób początkujących, jak i zaawansowanych uczestników, którzy chcą podnieść swoje kwalifikacje w obszarze montażu mikroelektronicznego.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Najbliższe edycje warsztatów zaplanowano na październik oraz listopad 2026 r. W programie przewidziano dwa odrębne moduły szkoleniowe, dostosowane do różnego poziomu zaawansowania oraz specyfiki zadań produkcyjnych.

Praktyczne warsztaty dotyczące procesu bondingu cienkodrutowego

Pierwszy moduł nosi nazwę „Hands-on training at the bonder – thin-wire bonding process training” i odbędzie się w dniach 6–7 października 2026 r. Zajęcia odbędą się w bardzo kameralnej, 3-osobowej grupie. Istotnym udogodnieniem jest możliwość pracy na własnych komponentach – uczestników obowiązuje zasada „Przynieś własne próbki i materiały”.

W trakcie dwudniowego szkolenia realizowane są następujące zagadnienia:

  • Parametry procesu - poznanie szczegółowych parametrów bondingu oraz pętli („Learn about bonding and loop parameters”).
  • Praktyka i inspekcja - samodzielne wykonywanie połączeń drutowych oraz ocena jakości styków („Perform bonding and inspect bond contacts”).

Szkolenie inżynieryjne z optymalizacji technologii

Drugie ze spotkań, zaplanowane na 3–5 listopada 2026 r., to trzydniowy kurs „Solid knowledge of wire bonding – Engineer-level training”, przeznaczony dla grupy od 8 do 10 uczestników.

Program szkolenia na poziomie inżynieryjnym skoncentrowany jest na zaawansowanej analityce i kontroli procesu:

  • Głębokie zrozumienie technologii - dokładne poznanie zagadnień technologicznych („Understand the technology in detail”).
  • Analiza uszkodzeń - nauka prawidłowej kontroli połączeń oraz rozpoznawania i interpretacji wzorców awarii („Correctly inspect bonds and understand failure patterns”).
  • Optymalizacja produkcji - poznanie oraz praktyczne wdrażanie narzędzi służących do optymalizacji procesów („Learn about and apply tools for process optimization”).

Dla podmiotów zgłaszających większą liczbę pracowników organizatorzy przygotowali preferencyjne warunki finansowe. Na drugiego, trzeciego oraz każdego kolejnego uczestnika z tej samej firmy przysługuje bonus cenowy w wysokości 30%.

Źródło: Prokon Katarzyna Piekarska

Więcej na prokon-elektronika.pl
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.