Komponenty / Artykuły

Nowoczesne rozwiązania kablowe, konfekcjonowane przewody readycable i systemy readychain oferowane przez firmę igus
Prezentacje firmowe

Nowoczesne rozwiązania kablowe, konfekcjonowane przewody readycable i systemy readychain oferowane przez firmę igus

Chiny prezentują największy na świecie superkomputer inspirowany mózgiem małpy
Gospodarka
Chiny prezentują największy na świecie superkomputer inspirowany mózgiem małpy
Strategiczna współpraca Lotus i EDOM w regionie APAC
Gospodarka
Strategiczna współpraca Lotus i EDOM w regionie APAC
Rynek czujników obrazu CMOS przekroczy 30 mld USD do 2030 roku – mobilność, motoryzacja i bezpieczeństwo napędzają wzrost
Gospodarka
Rynek czujników obrazu CMOS przekroczy 30 mld USD do 2030 roku – mobilność, motoryzacja i bezpieczeństwo napędzają wzrost
Rynek urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych osiągnie 184 mld USD do 2030 r.
Gospodarka
Rynek urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych osiągnie 184 mld USD do 2030 r.
Nadciąga "chipflacja" - szybko zmienią się ceny
Opinie
Nadciąga "chipflacja" - szybko zmienią się ceny
Sensrad i Arbe Robotics wprowadzają na rynek pierwsze radary 4D z układem nowej generacji
Gospodarka
Sensrad i Arbe Robotics wprowadzają na rynek pierwsze radary 4D z układem nowej generacji
Farnell zacieśnia partnerstwo z Toshibą
Gospodarka
Farnell zacieśnia partnerstwo z Toshibą
Amtek łączy siły z EMKO CASE – czeskim producentem metalowych obudów dla elektroniki i przemysłu
Gospodarka
Amtek łączy siły z EMKO CASE – czeskim producentem metalowych obudów dla elektroniki i przemysłu
Sprzęt dla półprzewodników bije rekordy – AI i nowe technologie napędzają globalny rynek do 138 mld USD!
Gospodarka
Sprzęt dla półprzewodników bije rekordy – AI i nowe technologie napędzają globalny rynek do 138 mld USD!
Pierwiastki ziem rzadkich - o co tyle zamieszania?
Gospodarka
Pierwiastki ziem rzadkich - o co tyle zamieszania?
Komponenty indukcyjne
Raporty
Komponenty indukcyjne

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów