Komponenty / Produkty

Tputty 607MF - jednoczęściowy wypełniacz szczelin
Usługi CEM/EMS

Tputty 607MF - jednoczęściowy wypełniacz szczelin

Seria TYS - induktory mocy o ekstremalnie niskim profilu
Podzespoły pasywne
Seria TYS - induktory mocy o ekstremalnie niskim profilu
Nowa seria cewek indukcyjnych SMT TYS 201610L, 252010L i 252012L z kwalifikacją AEC-Q200, charakteryzująca się dużym natężeniem prądu, dużą gęstością i niskim DCR, staje się najmniejszymi i najlżejszymi produktami w ofercie Laird Steward TYS.
MX2000A-VA - moduł MXM GPU nowej generacji z architekturą NVIDIA
Komponenty automatyki
MX2000A-VA - moduł MXM GPU nowej generacji z architekturą NVIDIA
Moduł MX2000A-VA firmy Aetina reprezentuje nową generację zminiaturyzowanych akceleratorów graficznych typu MXM, zaprojektowanych z myślą o wymagających aplikacjach obliczeniowych w systemach wbudowanych, AI oraz przetwarzaniu grafiki w czasie rzeczywistym.
uCOM-IMX8P - wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
Komponenty automatyki
uCOM-IMX8P - wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm, stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M Plus oraz wykorzystując architekturę RISC, rozwiązanie to oferuje wysoką wydajność przy niskim zużyciu energii, co czyni je idealnym wyborem dla projektów z obszaru predykcyjnego utrzymania ruchu, optymalizacji procesów i automatyki przemysłowej.
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Obudowy dla urządzeń
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Ergonomiczne obudowy przemysłowe HMI z serii ECO PRO, produkowane przez firmę TEKNOKOL, posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością.
Apacer UT130-UFD9 - przemysłowy pendrive o ultrawysokiej wydajności i zgodności z USB 3.2 Gen2
Automatyzacja procesów
Apacer UT130-UFD9 - przemysłowy pendrive o ultrawysokiej wydajności i zgodności z USB 3.2 Gen2
UT130-UFD9 firmy Apacer to przemysłowa pamięć USB, która redefiniuje standardy wydajności i trwałości w kompaktowej formie pendrive'a. Urządzenie oferuje ultraszybki interfejs USB 3.2 Gen2x1, osiągający przepustowość do 10 Gb/s. Wyposażony w pojedynczy kontroler, nowoczesny nośnik zaprojektowano z myślą o zastąpieniu tradycyjnych dysków twardych IDE. Dzięki zgodności ze specyfikacją USB 3.2, UT130-UFD9 osiąga imponującą wydajność z prędkościami transferu dochodzącymi do 970 MB/s podczas odczytu.
GENE-MTH6 - kompaktowa płyta 3,5" z procesorami Intel Core Ultra
Automatyzacja procesów
GENE-MTH6 - kompaktowa płyta 3,5" z procesorami Intel Core Ultra
W dynamicznie rozwijającym się świecie systemów embedded kluczowe znaczenie mają wydajność, elastyczność oraz zdolność do przetwarzania złożonych zadań w czasie rzeczywistym. Odpowiedzią na te wyzwania jest płyta główna GENE-MTH6 od AAEON, która łączy najnowsze technologie w kompaktowym formacie 3,5 cala.
PT250-M280 firmy Apacer - przemysłowy dysk M.2 NVMe dla systemów wbudowanych
Automatyzacja procesów
PT250-M280 firmy Apacer - przemysłowy dysk M.2 NVMe dla systemów wbudowanych
Apacer PT250-M280 to przemysłowy dysk w formacie M.2 2280, zaprojektowany specjalnie z myślą o systemach embedded, urządzeniach edge computing, przemysłowych komputerach panelowych czy też rozwiązaniach AIoT. To wysokowydajny dysk SSD, w pełni zgodny z interfejsem PCIe Gen4 x4 oraz specyfikacją NVMe 2.0, co umożliwia pracę w trybach niskiego poboru mocy i znacząco ogranicza zużycie energii.
Obudowy DATEC-POCKET-BOX firmy OKW z nowymi opcjami montażu baterii
Obudowy dla urządzeń
Obudowy DATEC-POCKET-BOX firmy OKW z nowymi opcjami montażu baterii
Kieszonkowe obudowy DATEC-POCKET-BOX firmy OKW do urządzeń przenośnych oferują obecnie możliwość korzystania z dodatkowych rodzajów baterii, w tym N, AA, AAA i 9 V. Są to obudowy projektowane pod kątem pilotów zdalnego sterowania, optoelektroniki, komunikacji bezprzewodowej i urządzeń pomiarowych. Charakteryzują się ergonomiczną, niskoprofilową konstrukcją z łatwo obrabialnymi powierzchniami bocznymi do montażu interfejsów. Zagłębiona powierzchnia górna umożliwia montaż klawiatury membranowej.
Płaska obudowa OKW serii RAILTEC B do urządzeń wymagających niewielu interfejsów
Obudowy dla urządzeń
Płaska obudowa OKW serii RAILTEC B do urządzeń wymagających niewielu interfejsów
Firma OKW rozszerza serię obudów RAILTEC B o nowy model niskoprofilowy, pozwalający zredukować zajmowaną przestrzeń w przypadku urządzeń elektronicznych, wymagających niewielu interfejsów. Występuje on w 6 wariantach wymiarowych od 86 x 35 x 31,25 mm do 157 x 86 x 31,25 mm. Zawiera płaską powierzchnię górną z zagłębieniem, umożliwiającym montaż klawiatur membranowych, wyświetlaczy i elementów sterujących. Może być montowany na ścianach lub na szynie DIN. Jest polecany do realizacji modułów sterujących do systemów oświetleniowych, automatyki budynków i systemów smart home.

Informator Rynkowy Elektroniki 2025 już dostępny! Pobierz!

Informator Rynkowy Elektroniki to największe źródło informacji dla polskiego rynku elektroniki. To publikacja przeznaczona dla menadżerów i kadry zarządzającej, ale także dla inżynierów konstruktorów oraz pracowników działów zaopatrzeniowych firm. Znajdź dostawców i producentów! Pozyskaj klientów! Pobierz bezpłatnie!
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów