Obudowy dla urządzeń
Płaska obudowa OKW serii RAILTEC B do urządzeń wymagających niewielu interfejsów
Firma OKW rozszerza serię obudów RAILTEC B o nowy model niskoprofilowy, pozwalający zredukować zajmowaną przestrzeń w przypadku urządzeń elektronicznych, wymagających niewielu interfejsów. Występuje on w 6 wariantach wymiarowych od 86 x 35 x 31,25 mm do 157 x 86 x 31,25 mm. Zawiera płaską powierzchnię górną z zagłębieniem, umożliwiającym montaż klawiatur membranowych, wyświetlaczy i elementów sterujących. Może być montowany na ścianach lub na szynie DIN. Jest polecany do realizacji modułów sterujących do systemów oświetleniowych, automatyki budynków i systemów smart home.
Obudowy dla urządzeń
Obudowy przemysłowe Hand-Terminal w wersji z otwartą i zamkniętą sekcją górną
Firma OKW poszerza ofertę przemysłowych obudów Hand-Terminal, wprowadzając na rynek warianty z zamkniętą i otwartą sekcją górną. Są to szczelne obudowy z tworzywa sztucznego, opcjonalnie dostępne w wykonaniu o stopniu ochrony IP 65, których zakres zastosowań obejmuje terminale mobilne, urządzenia pomiarowe, programatory itp. Zawierają one obszerną przestrzeń na elementy sterujące, wyświetlacze, przyciski i przełączniki. Optymalny rozkład masy i profilowany uchwyt, zapewniają duży komfort użytkowania.
Podzespoły pasywne
Energooszczędne izolatory iSSI do sterowania tranzystorów OptiMOS, CoolMOS i FET
Na konferencji APC (Applied Power Electronics Conference) firma Infineon zaprezentowała nową rodzinę półprzewodnikowych izolatorów galwanicznych iSSI (Solid-State Isolator), których przewagą nad izolatorami optycznymi SSR jest większa szybkość przełączania oraz wbudowane mechanizmy zabezpieczenia nadprądowego i termicznego. Zastosowana tu technika transformatora bezrdzeniowego (CT), umożliwia transmisję sygnałów o nawet 20-krotnie większej mocy i nie wymaga oddzielnego źródła do zasilania stopnia wyjściowego.
Obudowy dla urządzeń
Obudowy do przyrządów elektronicznych serii Motec w wersji z pochyłą ścianką przednią
Obudowy do przyrządów elektronicznych serii Motec z oferty firmy OKW są teraz dostępne w wersjach o zwiększonej ergonomii obsługi z pochyłą przednią ścianką. Mogą być one wykorzystane do realizacji urządzeń pomiarowych, modułów sterowania, urządzeń peryferyjnych do komputerów, modemów, sprzętu laboratoryjnego itp. Przednia ścianka zawiera zagłębienie do montażu np. klawiatury membranowej. Alternatywnie, może być wykonana z aluminium.
Obudowy dla urządzeń
Nowy wariant obudowy Smart-Panel do montażu naściennego
Firma OKW rozszerza ofertę obudów naściennych Smart-Panel o nowy wariant rozmiaru S114, przystosowany do montażu w puszkach podtynkowych o wymiarach do 100 x 100 mm. Może on znaleźć zastosowanie w systemach automatyki budynków, instalacjach elektrycznych, aplikacjach IoT/IIoT oraz instalacjach medycznych i laboratoryjnych.
Obudowy dla urządzeń
Obudowy do urządzeń przenośnych DATEC-MOBIL-BOX w nowych wersjach
Plastikowe obudowy ręczne DATEC-MOBIL-BOX firmy OKW są teraz dostępne w nowych wersjach. Są to obudowy zaprojektowane do pracy w ciężkich warunkach środowiskowych, dostępne również w wersjach o stopniu ochrony IP 65. Nadają się idealnie do zastosowań w mobilnych rejestratorach danych, aparaturze pomiarowej oraz w handlu i logistyce. Obecnie oferta obejmuje 7 modeli. Sześć z nich zostało tak zaprojektowanych, aby pomieścić wiele typów standardowych wyświetlaczy LCD. Siódma wersja nie ma okienka wyświetlacza.
Obudowy dla urządzeń
Mechanizm zatrzaskowy do dysków SSD formatu E1.S
Southco rozszerza ofertę mechanizmów zatrzaskowych o nową wersję, zaprojektowaną do mocowania dysków SSD formatu E1.S. Mechanizm P7 przeszedł rygorystyczne testy na platformie Intel Donahue Pass, obejmujące kryteria m.in. z zakresu kompatybilności EMI/ESD i właściwości termicznych. Jest dostępny w wersjach wymiarowych do dysków o szerokości 9,5 mm, 15 mm i 25 mm. Zawiera odlewaną, cynkową dźwignię, podtrzymywaną przez nylonowy przycisk, dostępny w trzech standardowych kolorach. Zapewnia 100-procentową zgodność z formatem E1.S zdefiniowanym przez SNIA.
Podzespoły pasywne
Wielowarstwowe cewki wysokoprądowe o temperaturze pracy do 150°C
Taiyo Yuden powiększa ofertę podzespołów indukcyjnych o serię wielowarstwowych cewek z kwalifikacją AEC-Q200 o szerokim zakresie temperatury pracy od -55°C do 150°C. W ramach serii LCCNF1608KKTR24MA dostępnych jest obecnie 7 cewek o indukcyjności od 0,24 do 1,00 µH, zamykanych w obudowach chipowych o wymiarach 1,6 x 0,8 x 1,0 mm i 2,0 x 1,25 x 1,0 mm. Charakteryzują się one zakresem rezystancji od 20 do 85 mΩ. Są polecane do zastosowań w aplikacjach motoryzacyjnych i przemysłowych o dużej gęstości upakowania podzespołów. W zależności od wersji mogą przewodzić prąd o natężeniu od 2,7 do 5,4 A.
Podzespoły półprzewodnikowe
n-kanałowe tranzystory MOSFET o małej rezystancji RDS(on) i wymiarach od 1,0 x 0,6 x 0,2 mm
Nexperia powiększa ofertę miniaturowych, n-kanałowych tranzystorów MOSFET o 3 nowe warianty o napięciu przewodzenia 30 V i 12 V, zapewniające bardzo małe straty przewodzenia w urządzeniach o dużej gęstości upakowania podzespołów: smartfomach, słuchawkach dousznych, smartwatchach itp. PMCB60XN i PMCB60XNE to tranzystory 30-woltowe, produkowane w technologii Trench i zamykane w obudowach DSN1006 o wymiarach 1,0 x 0,6 x 0,2 mm. Ich rezystancja RDS(on) jest mniejsza o 25% od najbliższych odpowiedników i wynosi odpowiednio 50 mΩ i 55 mΩ (@ VGS=4,5 V). Dopuszczalny prąd drenu to 4 A. PMCB60XNE zawiera zabezpieczenie ESD do 2 kV HBM.