wersja mobilna
Online: 486 Piątek, 2017.10.20

Biznes

Toshiba przechodzi na produkcję kontraktową

czwartek, 10 lutego 2011 07:23

Oddział układów logicznych Toshiby (Logic LSI) rozpocznie w 2011 r. zlecanie produkcji zaawansowanych układów scalonych, w tym chipów 40-nanometrowych, kilku dostawcom usług foundry, poinformowała firma. Przechodząc na typ produkcji fablite Toshiba podpisała z Sony porozumienie o przeniesieniu własności 300-milimetrowej fabryki w Nagasaki do Sony.

Fabrykę tę, zarządzaną dotąd przez spółkę joint venture obu firm, Nagasaki Semiconductor Manufacturing (NSM), Toshiba kupiła od Sony w 2008 r. Toshiba utrzyma jednak produkcję w swoich fabrykach pamięci NAND flash. Oddział Logic LSI, odpowiedzialny za produkcję m.in. zaawansowanych układów SoC na płytkach 300-milimetrowych, powstał w wyniku restrukturyzacji System LSI Division na początku roku. W jego następstwie powstał jeszcze oddział Analog and Imaging IC, koncentrujący się na produkcji szerokiego asortymentu innych produktów i komponentów.

Ze względu na wysokie koszty utrzymania zaawansowanych fabryk półprzewodników, wcześniej na outsourcing produkcji zdecydowały się także Fujitsu, Renesas i częściowo Elpida. W ten sposób japońskie firmy dołączają do licznych klientów kontraktowych producentów półprzewodników.

 

World News 24h

piątek, 20 października 2017 20:00

NXP Semiconductors N.V. debuted two significant technology breakthroughs at the largest fintech innovation event. The company will showcase its new contactless fingerprint-on-card solution while also demonstrating a new world benchmark for payment card transactions speeds. The fingerprint-on-card solution gives payment network operators and banks a secure, convenient and fast payment card option to consumers. Coupling dual interface cards with an integrated fingerprint sensor enables faster transactions without the need for end-users to enter a PIN number.

więcej na: media.nxp.com