wersja mobilna
Online: 536 Poniedziałek, 2016.12.05

Biznes

Zmiana układu sił wśród dostawców półprzewodników dla motoryzacji

czwartek, 27 listopada 2014 12:22

Ogłoszone w bieżącym roku fuzje, tj. przejęcie firmy International Rectifier przez Infineona oraz Aptiny przez On Semiconductor, wpływają na zmiany w łańcuchu dostaw półprzewodników na rynek motoryzacyjny, oceniła agencja analityczna IHS Technology. Dzięki kupnie International Rectifiera - dostawcy m.in. samochodowych układów zasilania małej mocy - Infineon umocnił się na drugiej pozycji wśród firm dostarczających półprzewodniki motoryzacyjne, zmniejszając przy tym dystans dzielący go od lidera rynku - firmy Renesas.

Bazując na danych za 2013 r., po transakcji obroty Infineona w branży układów do samochodów są niższe od Renesansu tylko o 288 mln dolarów, podczas gdy bez zsumowania obrotów obu firm różnica ta wynosiła prawie 500 mln dolarów. Obroty w handlu podzespołami motoryzacyjnymi Aptiny Imaging, głównie czujnikami obrazu, zsumowane ze sprzedażą On Semi, spowodowały przesunięcie On Semi o jedno miejsce w górę, na pozycję ósmą rankingu.

Także październikowe przejęcie przez Qualcomma brytyjskiego CSR, notowanego na 23 miejscu wśród dostawców podzespołów motoryzacyjnych, prowadzi według IHS do wzrostu znaczenia Qualcomma na rynku motoryzacyjnym. Dzięki transakcji Qualcomm z pozycji 43 w rankingu za rok 2013 awansuje na pozycję 19.

Ranking największych dostawców półprzewodników na rynek samochodowy w 2013 r. według wielkości obrotów,
źródło: IHS

Pozycja Firma Obroty [mln dolarów]
1. Renesas 2 916,0
2. Infineon (łącznie z International Rectifierem) 2 628,0
3. STMicroelectronics 1 976,0
4. Freescale 1 846,1
5. NXP 1 603, 0
6. Robert Bosch 1 547,0
7. Texas Instruments 1 394,9
8. On Semiconductor (łącznie z Aptiną) 939,0
9. Toshiba 853,0
10. ROHM Semiconductor 680,0
 

World News 24h

poniedziałek, 05 grudnia 2016 12:05

Seeing demand for NAND flash storage rising and memory makers accelerating their development of 3D NAND flash products, Intel is planning to begin mass producing new 3D NAND flash products in 2017 to compete for datacenter, professional, consumer and embedded markets, which may pose a challenge for existing players including Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba and China-based players, according to sources from the upstream supply chain.

więcej na: www.digitimes.com