Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
| Gospodarka Produkcja elektronikiZamykanie struktur samochodowych układów scalonych może zostać przeniesione na firmy motoryzacyjne, które będą realizować ten proces we własnym zakresie. Większość przedsiębiorstw opierających swoją działalność o model IDM (Integrated Device Manufacturing) nie chce inwestować w nowe linie produkcyjne samochodowych chipów, ponieważ wymagają one znacznych nakładów finansowych w zakresie narzędzi, kompetencji i siły roboczej.
Zewnętrzne firmy działające w oparciu o model biznesowy OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) stanowią 35% rynku pakowania układów scalonych dla motoryzacji, przy czym wartość tej części wynosi 1,79 mld dolarów. Rynek pakowania chipów samochodowych napędzają głównie zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS) i elektryfikacja transportu, dzięki czemu wskaźnik CAGR w latach 2018-2024 może wzrosnąć do poziomu 10%. W tym okresie wartość segmentu zamykania struktur układów samochodowych zwiększyć się może z 5,1 mld do około 9 mld dolarów.
- W 2018 r. opakowania zaawansowane generowały tylko 3% całkowitych przychodów sektora pakowania układów motoryzacyjnych - pozostałe 97% przypadało na opakowania starszego typu. Jednak w roku 2024 zaawansowane metody pakowania podwoją swój udział, obejmując 6% rynku i sięgając wartości 550 mln dolarów, co stanowi 4-krotność przychodów w roku 2018 - mówił Mario Ibrahim z Yole.
Pomimo widocznej dominacji starszych technologii zamykania struktur, zaawansowane rozwiązania będą stopniowo zwiększały swój udział w branży motoryzacyjnej. Przyszła struktura branży opakowań układów samochodowych jest niepewna. Pakowanie będzie realizowane albo przez firmy produkujące podzespoły i moduły, albo producenci samochodów wezmą te procesy na siebie - takie podejście preferuje Tesla.
źródło: Electronics Weekly, Yole
