Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów
| Gospodarka Produkcja elektronikiWedług agencji analitycznej Yole Developpement rynek pakowania układów scalonych w 2027 roku odnotuje przychody na poziomie 57,2 mld dolarów. W 2022 roku przychody z tego segmentu wyniosą 32,1 mld dolarów. Pod tym względem pierwsze miejsce zajmuje firma ASE, a kolejne Amkor. Trzecie miejsce zajął Intel, czwarte JCET, a kolejne TSMC.
Motorem wzrostu dla rynku zaawansowanych opakowań chipów jest rozwój sieci 5G, sektor motoryzacyjny, w tym systemy ADAS, rozwój usług chmurowych i elektronika do noszenia. Firmy działające w oparciu o model OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) z największym udziałem w segmencie opakowań chipów odnotowały w czwartym kwartale wzrost przychodów mieszczący się w granicach 15-26% rok do roku. W pierwszym kwartale tego roku wzrost ten sięgał 15%.
Obecnie podmioty OSAT wykorzystują wszystkie swoje zasoby produkcyjne w zakresie pakowania układów. Pomimo tego nadal mierzą się z niewystarczającą podażą. Stan ten ma się utrzymać do końca 2022 roku. Firmy OSAT w 2022 roku zwolniły tempo inwestycji w dodatkowe moce produkcyjne w zakresie tradycyjnych opakowań układów, na rzecz zaawansowanych chipów i ich testów.
Największy wzrost przychodów notowany jest na chińskim rynku, gdzie czołowe miejsce zajmują takie podmioty, jak Payton Technology, Wafer Level CSP, Chipmore Technology, China Resources Microelectronics i Forehope. Chińskie firmy większość inwestycji przeznaczają na zaawansowane platformy do pakowania chipów.
źródło: Electronics Weekly
