wersja mobilna
Online: 569 Sobota, 2016.12.03
W katalogu znajduje się: 1254 firm i 7704 produktów
UP Board i jego akcesoria

UP Board i jego akcesoria

Złóż ofertę

Produkt firmy: CSI Computer Systems for Industry

Coraz szersze zastosowanie komputerów jednopłytkowych typu Raspberry PI czy Arduino powoduje, że kolejni producenci decydują się na produkcję urządzeń tego typu. Urządzenia UP od pozostałych wymienionych różni przede wszystkim typ zastosowanego procesora. W komputerach jednopłytkowych UP zdecydowano się na wykorzystanie procesorów Intela, co otwiera okno na nowe możliwości dla developerów.

Moduły podstawowe

Obecnie stosowanymi procesorami są procesory wykonane w technologii 14nm – Intel®Atom™ x5-Z8350 o częstotliwości pracy 1.92 GHz wraz z procesorem graficznym Intel® HD 400 Graphics. Dzięki technologii Intela płytki UP umożliwiają instalację na nich systemów operacyjnych zarówno z rodziny Windows jak i Android.

Wszystkie moduły są skonstruowane tak, aby umożliwić użytkownikowi jak największą swobodę korzystania z urządzenia. Płytki UP są wyposażone standardowo w 4 złącza USB1 port Ethernet i 1 gniazdo HDMI. Dodatkowo pozwalają na wyprowadzenie 2 portów USB2.0 i 1 portu USB3.0, sygnału wideo w standardzie DSI/eDP, interfejsu kamery (złącze MIPI-CSI). 

Warty poświęcenia uwagi jest również interfejs GPIO, jest on wykonany w identycznej architekturze ja GPIO na Raspberry PI. Dzięki temu płytki UP mogą bezproblemowo współpracować z modułami rozszerzeń zaprojektowanymi do pracy z Raspberry PI (Raspberry HAT). 

W większości przypadków pasywne chłodzenie płytek UP powinno być wystarczająco wydajne. Dla wymagających aplikacji i użytkowników przewidziano również możliwość instalacji dodatkowego chłodzenia aktywnego, złożonego z wentylatora z radiatorem (jako opcja do kupienia).

Na tę chwilę płytki UP wyposażone są w 1/2/4 GB wbudowanej pamięci RAM DDR3L oraz 16/32/64 GB pamięci SSD eMMC. O ile nie istnieje obecnie możliwość zwiększenia ilości pamięci RAM, to istnieją moduły pozwalające na instalację dodatkowych dysków SSD w formacie mSATA.

Moduły rozszerzeń

LCD wraz z ekranem dotykowym

Na obecną chwilę producent daje możliwość wyposażenia płytek UP w monitory LCD, o jasności 350 nitów, wraz z ekranem dotykowym. Monitory są dostępne w wielkościach 10” i 7”. Sama funkcjonalność wyświetlaczy realizowana jest poprzez podłączenie modułu sterującego LCD do płytki UP kablem zaprojektowanym w technologii DSI. Dodatkową zaletą ekranów jest fakt, że są one wodoodporne.

Smart Home Kit

Zestaw „Smart Home” złożony jest z kilku elementów, umożliwiających stworzenie systemu automatyki domowej. Komponenty zestawu są dobrane tak, aby dać jak największy wachlarz możliwości przy budowaniu indywidualnego systemu Smart Home.

Zestaw „Smart Home” składa się z:

  • PTM 210 - bezprzewodowy moduł przełącznikowy o częstotliwości przesyłu 868 MHz.
  • STM 329 - bezprzewodowy moduł pozwalający na zrealizowanie aplikacji stykowego czujnika magnetycznego.
  • STM 330 - bezprzewodowy moduł do pomiaru temperatury.
  • FTKE - stykowy generator sygnałów bezprzewodowych.
  • FAM4PI - moduł GPIO, którego zadaniem jest zbieranie sygnałów z bezprzewodowych modułów oraz urządzeń.


Kinetic Design Kit

Zestaw „Kinetic Design Kit” składa się z:

  • PTM 330 - transmiter umożliwiający komunikację w aplikacjach zawierających bezprzewodowe czujniki oraz bezbateryjne przełączniki.
  • ECO 200 - konwerter energii do zbierania energii ruchu liniowego.
  • F1FT65-wg - bezprzewodowy przycisk płaski o niewielkich rozmiarach (84 mm x 84 mm x 11mm).

Moduł mSATA – 502SSD

502SSD jest modułem pozwalającym na konwersję jednego z portów hosta USB na dysk mSATA o pojemności do 1 TB. Dodatkowo moduł posiada dwa porty USB2.0 oraz umożliwia rozszerzenie płytki UP o funkcjonalność WiFi 802.11b/g/n ze wsparciem Soft-AP Mode.

Za funkcjonalność portu mSATA odpowiada kontroler PL2571, dodatkowo warto zaznaczyć, że zdecydowano się na zaimplementowanie czujnika temperatury DS18B20 bezpośrednio pod miejscem montażu dysku w celu uniknięcia uszkodzeń spowodowanych zbyt duża temperaturą pracy.

Wbudowany moduł WiFi GWF-3M08, którego konstrukcja oparta jest na chipie RT5370 Ralinka pozwala na łączność urządzenia z prędkością do 150 Mbps. Wszystkie te funkcjonalności umożliwiają stworzenie niskim kosztem sieciowej pamięci masowej.

Komputer jednopłytkowy UP dostępny jest w ofercie CSI Computer Systems for Industry. Więcej informacji o produktach można znaleźć na dedykowanej dla urządzeń UP stronie.

Więcej na www.csi.pl/aktualnosci/301-up-board-i-jego-akcesoria-2

Kategorie produktu

Podzespoły dla elektroniki i automatyki » Komputery przemysłowe »

Zobacz podobne produkty

Komputer panelowy TPC-870H
Komputer panelowy FOX-150
Switch ethernetowy EKI-7656C
System VME64x
Komputer jednopłytkowy PFM-800P
Terminal dotykowy EH-7106
Nowa generacja filtrowanych kratek wentylacyjnych IP54/IP55
Energooszczędny komputer jednopłytkowy z AMD Geode LX800 500Mhz
Komputery panelowe PoP typu Open Frame
Wydajny komputer 3,5? z mikroprocesorem Atom N270 1,6 GHz
Miniaturowe dyski pSSD firmy SanDisk
Przemysłowa płyta mini-ITX z mikroprocesorem Intel Atom N450/D510
Energooszczędny PC/104 z mikroprocesorem Intel Atom N270
Komputer EPIC z energooszczędnym procesorem AMD LX800 na rozszerzony zakres temperatur
Najmniejszy komputer kompaktowy z obsługą trybu Full HD 1080P
Najmniejszy komputer kompaktowy z obsługą grafiki Full HD 1080p
Listwy zasilające z funkcjami pomiaru zużycia energii elektrycznej i zdalnego monitoringu
Pierwsza na świecie płyta mikroprocesorowa formatu Em-ITX
Szczelne obudowy naścienne o stopniu ochrony IP66/IP67
Dyski SATA SSD Slim Lite do zastosowań militarnych
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z mikroprocesorem i7 i dwoma dyskami SATA
Ramiona mocujące do terminali HMI dla branży przemysłowej i medycznej
Miniaturowe dyski SanDisk iSSD SATA w obudowach BGA
Komputer mobilny z mikroprocesorem Atom, odbiornikiem GPS i opcjonalną kartą WiFi
Płyty komputerowe do wydajnych aplikacji
Pamięć Compact Flash z interfejsem SATA
Aplikacje przemysłowe dla transportu
ProAir - klimatyzatory pracujące w trudnych warunkach środowiskowych
Naścienne obudowy ze stali nierdzewnej
Komputer panelowy ze stali nierdzewnej dla branży spożywczej, ze stopniem ochrony IP69K
Pierwszy czterordzeniowy mini komputer z bramą IoT oraz inteligentną samodiagnostyką – ARK-1123
Ultra cienkie komputery panelowe serii ACP
Nowa seria produktów Apacer PCIe SSD z wydajnością transmisji przewyższającą SATAIII
Stopnie ochrony IP oraz NEMA - Consulting Techniczny CSI
Technologia SSD WIDGET
NANO-001N - bezwentylatorowy komputer kompaktowy z procesorem Intel 5th generation
Komputery przemysłowe firmy Aaoen nagrodzone w 23. edycji Taiwan Excellence Awards
Consulting Techniczny w CSI: Macierze RAID
Obudowy Hoffman Watershed z certyfikatem NSF – odpowiednie warunki środowiskowe dla sprzętu przemysłowego
Przemysłowy tablet z systemem Android 4.2
Consulting Techniczny w CSI: Przemysłowe moduły Embedded USB
Consulting Techniczny w CSI: Kompatybilność elektromagnetyczna w obudowach
Aplikacje wykorzystywane w bezzałogowych samolotach - NanoCOM-BT firmy Aaeon
Dla dysków SSD firmy Apacer ekstremalne temperatury nie są problemem
Ultra-slim Digital Signage – zastosowanie w aplikacjach bankowych
Obudowy z tworzyw sztucznych do urządzeń dedykowanych dla komunikacji bezprzewodowej
Energooszczędny system pneumatyczny
Uniwersalna seria komputerów UNO-3000G dla automatyki przemysłowej
Karty flashowe SanDisk dla rynku Automotive
Dobór procesorów do odpowiedniej aplikacji
RTC-600A - Wytrzymały i niezawodny tablet przemysłowy
Systemy pamięci DRAM
Obudowy Interscale C dla standardu Mini-ITX
Monitory i komputery panelowe dla przemysłu
CoreEraser firmy Apacer
Komputer kompaktowy HPERC-IBR-HC ze złączami spełniającymi normę MIL-STD-38999
Moduł COM Express Type 10 z procesorem 6. generacji Intel Core
BOXER-6404WT – Praca w ciężkich warunkach środowiskowych
Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC
Klimatyzatory do szaf sterowniczych i obudów serii Spectracool firmy Hoffman
Bezwentylatorowy komputer panelowy ultraslim o niskim poborze mocy
GENE-BT05W2 i PICO-BT01W1 - Płyty Aaeona z rozszerzonym zakresem temperatur
Systemy pamięci DRAM
Moduły Flash BGA dostępne w ofercie CSI
Switche firmy Antaira – doskonałe do zastosowań przemysłowych
System Schroff MICROTCA.4 z obsługą White Rabbit oraz zintegrowanym modułem JTAG SWITCH
Komputery jednopłytkowe UP
Przyłóżkowy terminal informacyjno - rozrywkowy dla pacjentów - ONYX-BE381
Cactus wprowadza nową serię dysków SATA SSD 250SH o pojemnościach 2TB oraz 4 TB
Wytrzymały tablet przemysłowy pracujący w każdych warunkach środowiskowych - RTC-700M
Nowość w ofercie CSI - Komputery jednopłytkowe UP
Consulting Techniczny: Komunikacja i technologia światłowodowa
Karty microSD i SD R1 Apacera z technologią Page Mapping
UP Board i jego moduły rozszerzeń
Komputery przemysłowe i monitoring w pociągach gwarantem bezpieczeństwa publicznego
Consulting Techniczny: Wentylatory do obudów przemysłowych
Nowe wymiary RatiopacPRO
Pierwszy przemysłowy DDR3L-1866 ECC SODIMM firmy ATP
Consulting Techniczny: Windows 10 IoT