Strefa magazynu

Elektronik

Wydanie: Lipiec 2023

Lipcowy numer „Elektronika” zdominowała tematyka PCB. Wszystkie globalne trendy zmieniające światową elektronikę, np. IoT, komunikacja bezprzewodowa, elektronika mobilna prowadzą do coraz większej miniaturyzacji i szybkiego wzrostu wymagań technologicznych. Oprócz zaawansowania technologii coraz więcej uwagi poświęca się powtarzalnej jakości, bo nieprawidłowy obwód drukowany może spowodować duże straty finansowe i wizerunkowe. Płytka determinuje też wiele cech urządzenia i możliwości aplikacyjnych.

W ramach tematu numeru publikujemy artykuł na temat zarządzania energią cieplną w układach elektronicznych. Aspekt ten staje się istotny nie tylko w przypadku projektowania układów dużej mocy, lecz często także przy konstrukcji urządzeń elektroniki użytkowej.

Zapraszam do lektury,
Robert Magdziak
Redaktor naczelny

W tym numerze

  • OD REDAKCJI
    • Czy w ślad za Intelem pójdą inni?
  • GOSPODARKA
    • Aktualności
    • Podrabiane układy scalone wciąż są problemem
  • RAPORT
    • Obwody drukowane
    • Materiały i narzędzia do reworku pakietów elektronicznych
    • Szkolenia IPC – dla Ciebie, dla Twojej firmy
    • Nowe technologie w obwodach drukowanych do aplikacji dużej mocy
  • TECHNIKA
    • Via, czyli długa historia małej przelotki
    • Ethernet na krawędzi sieci przemysłowych
    • Styczniki elektromagnetyczne do sterowania silnikami indukcyjnymi – jak dobierać?
    • Ewolucja w technologii produkcji tranzystorów
    • Technologia microLED – potencjał i trudności
  • TEMAT NUMERU
    • Zarządzanie energią cieplną w układach elektronicznych
    • Jak schłodzić elektronikę wewnątrz obudowy?
  • DODAJ DO ULUBIONYCH
    • Analiza DFM z HQDFM
  • NOWE PODZESPOŁY
    • Czujniki i sensory
    • Elementy elektromechaniczne
    • Projektowanie i badania
    • Elementy optoelektroniczne
    • Aparatura pomiarowa
    • Komunikacja
    • Mikrokontrolery i IoT
    • Moduły i komputery
    • Elementy pasywne
    • Podzespoły półprzewodnikowe
    • Źródła zasilania