wersja mobilna
Online: 432 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Toshiba buduje nową fabrykę układów NAND

wtorek, 30 marca 2010 12:35

Jeszcze w tym roku Toshiba planuje rozpocząć budowę nowej fabryki półprzewodników wyspecjalizowanej w produkcji pamięci NAND flash. Nowa inwestycja, Fab 5, powstanie, według marcowej zapowiedzi Toshiby, na terenie przyległym do istniejących fabryk producenta w Yokkaichi w prefekturze Mie, w Japonii.

Według doniesień japońskiej prasy plasująca się na drugim po Samsungu miejscu wśród największych na świecie dostawców pamięci NAND Toshiba przeznaczy na nową inwestycję około 8,9 mld dol. Obecnie Toshiba posiada w sumie cztery fabryki NAND, wszystkie zlokalizowane w Yokkaishi.

Pierwotnie firma planowała rozpoczęcie budowy w 2009 r., ale w styczniu ubiegłego roku inwestycję przełożono ze względu na światową recesję i dekoniunkturę na rynku układów scalonych. Podobnie jak i inni dostawcy układów pamięci, Toshiba ograniczyła w zeszłym roku inwestycje z uwagi na znaczne wahania cen pamięci.

Według firmy analitycznej iSuppli ceny układów NAND poszły w górę w drugiej połowie roku, a tylko w ostatnim kwartale 2009 r. wzrosły aż o 5%. Z kolei Objective Analisys, agencja badania rynku NAND i SSD, przewiduje, że przewaga popytu nad podażą dla układów NAND, która wystąpiła w marcu zeszłego roku, przeciągnie się do roku 2011 powodując stały wzrost cen układów pamięci.

Wielkością Fab 5 ma być zbliżona do obecnie funkcjonującej Fab 4. Fabryka będzie miała strukturę amortyzującą trzęsienia ziemi i ma być przyjazna dla środowiska. Emisja dwutlenku węgla będzie ograniczona o 12% w porównaniu do Fab 4.

Dzięki zwiększonej wydajności produkcyjnej Toshiba szybko i zdecydowanie dostosuje się do potrzeb rynku i, zdaniem samej firmy, wzmocni konkurencyjność na rynku półprzewodników. Budowa Fab 5 rozpocznie się w lipcu br., a jej zakończenie jest planowane na wiosnę 2011 r.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com