wersja mobilna
Online: 601 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Toshiba buduje nową fabrykę układów NAND

wtorek, 30 marca 2010 12:35

Jeszcze w tym roku Toshiba planuje rozpocząć budowę nowej fabryki półprzewodników wyspecjalizowanej w produkcji pamięci NAND flash. Nowa inwestycja, Fab 5, powstanie, według marcowej zapowiedzi Toshiby, na terenie przyległym do istniejących fabryk producenta w Yokkaichi w prefekturze Mie, w Japonii.

Według doniesień japońskiej prasy plasująca się na drugim po Samsungu miejscu wśród największych na świecie dostawców pamięci NAND Toshiba przeznaczy na nową inwestycję około 8,9 mld dol. Obecnie Toshiba posiada w sumie cztery fabryki NAND, wszystkie zlokalizowane w Yokkaishi.

Pierwotnie firma planowała rozpoczęcie budowy w 2009 r., ale w styczniu ubiegłego roku inwestycję przełożono ze względu na światową recesję i dekoniunkturę na rynku układów scalonych. Podobnie jak i inni dostawcy układów pamięci, Toshiba ograniczyła w zeszłym roku inwestycje z uwagi na znaczne wahania cen pamięci.

Według firmy analitycznej iSuppli ceny układów NAND poszły w górę w drugiej połowie roku, a tylko w ostatnim kwartale 2009 r. wzrosły aż o 5%. Z kolei Objective Analisys, agencja badania rynku NAND i SSD, przewiduje, że przewaga popytu nad podażą dla układów NAND, która wystąpiła w marcu zeszłego roku, przeciągnie się do roku 2011 powodując stały wzrost cen układów pamięci.

Wielkością Fab 5 ma być zbliżona do obecnie funkcjonującej Fab 4. Fabryka będzie miała strukturę amortyzującą trzęsienia ziemi i ma być przyjazna dla środowiska. Emisja dwutlenku węgla będzie ograniczona o 12% w porównaniu do Fab 4.

Dzięki zwiększonej wydajności produkcyjnej Toshiba szybko i zdecydowanie dostosuje się do potrzeb rynku i, zdaniem samej firmy, wzmocni konkurencyjność na rynku półprzewodników. Budowa Fab 5 rozpocznie się w lipcu br., a jej zakończenie jest planowane na wiosnę 2011 r.

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com