wersja mobilna
Online: 581 Środa, 2017.06.28

Biznes

Toshiba buduje nową fabrykę układów NAND

wtorek, 30 marca 2010 12:35

Jeszcze w tym roku Toshiba planuje rozpocząć budowę nowej fabryki półprzewodników wyspecjalizowanej w produkcji pamięci NAND flash. Nowa inwestycja, Fab 5, powstanie, według marcowej zapowiedzi Toshiby, na terenie przyległym do istniejących fabryk producenta w Yokkaichi w prefekturze Mie, w Japonii.

Według doniesień japońskiej prasy plasująca się na drugim po Samsungu miejscu wśród największych na świecie dostawców pamięci NAND Toshiba przeznaczy na nową inwestycję około 8,9 mld dol. Obecnie Toshiba posiada w sumie cztery fabryki NAND, wszystkie zlokalizowane w Yokkaishi.

Pierwotnie firma planowała rozpoczęcie budowy w 2009 r., ale w styczniu ubiegłego roku inwestycję przełożono ze względu na światową recesję i dekoniunkturę na rynku układów scalonych. Podobnie jak i inni dostawcy układów pamięci, Toshiba ograniczyła w zeszłym roku inwestycje z uwagi na znaczne wahania cen pamięci.

Według firmy analitycznej iSuppli ceny układów NAND poszły w górę w drugiej połowie roku, a tylko w ostatnim kwartale 2009 r. wzrosły aż o 5%. Z kolei Objective Analisys, agencja badania rynku NAND i SSD, przewiduje, że przewaga popytu nad podażą dla układów NAND, która wystąpiła w marcu zeszłego roku, przeciągnie się do roku 2011 powodując stały wzrost cen układów pamięci.

Wielkością Fab 5 ma być zbliżona do obecnie funkcjonującej Fab 4. Fabryka będzie miała strukturę amortyzującą trzęsienia ziemi i ma być przyjazna dla środowiska. Emisja dwutlenku węgla będzie ograniczona o 12% w porównaniu do Fab 4.

Dzięki zwiększonej wydajności produkcyjnej Toshiba szybko i zdecydowanie dostosuje się do potrzeb rynku i, zdaniem samej firmy, wzmocni konkurencyjność na rynku półprzewodników. Budowa Fab 5 rozpocznie się w lipcu br., a jej zakończenie jest planowane na wiosnę 2011 r.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

wtorek, 27 czerwca 2017 19:58

LG Innotek is in the process of setting up flexible printed circuit board production, with the goal of becoming a primary supplier for the Apple iPhone, according to a report out of LG's home country, South Korea. "Related facilities" should break ground later in 2017, the Korea Economic Daily said. It's expected that mass produciton will begin sometime in 2018. Flexible PCBs are considered essential for curved OLED panels on smartphones.

więcej na: appleinsider.com