wersja mobilna
Online: 655 Środa, 2017.03.29

Biznes

Pokaz technologiczny - dozowanie płynów w przemyśle elektronicznym

piątek, 13 maja 2011 10:47

Firma AMB Technic, przy współpracy z Techno-Service oraz PCB Technology, zorganizowała w dniach 10 i 11 maja w Warszawie seminarium technologiczne dotyczące technologii dozowania płynów stosowanych przy precyzyjnym montażu podzespołów elektronicznych. Dwa dni pokazów maszyn i narzędzi dozujących wraz z prelekcjami specjalistów z firm produkujących urządzenia dozujące były odpowiedzią organizatora na duże zainteresowanie tematyką seminarium.

Uczestnicy seminarium mogli wziąć udział w pokazach pracy wielu maszyn, w tym automatów dozujących Nordson ASYMTEK i systemu dozującego materiałów dwuskładnikowych Graco, a także urządzeń do dozowania past lutowniczych firmy EFD. Zaproszeni przez AMB specjaliści umożliwili w swych prelekcjach zapoznanie się uczestnikom seminarium z problemami technicznymi dotyczącymi technologii zabezpieczania układów elektronicznych (conformal coating), metodami dozowania płynów typowych w produkcji obwodów drukowanych i kryteriami doboru laminatów dla tych obwodów.

Była też okazja przedyskutowania z międzynarodowymi specjalistami własnych doświadczeń technologicznych uczestników seminarium dotyczących doboru, optymalizacji procesów i nietypowych zastosowań past lutowniczych i termoprzewodzących oraz zalew i uszczelnień (szczególnie dla źródeł światła LED).

Podejmowano także problematykę wzmacniania układów BGA poprzez underfilling. Uczestnicy seminarium chwalili organizację pokazów umożliwiającą łatwy dostęp do urządzeń i bezpośredni kontakt ze specjalistą oraz praktyczne aspekty i korzyści z udziału w tej udanej imprezie technologicznej.

Justyna Warpas

 

World News 24h

środa, 29 marca 2017 17:58

Intel will start making 10nm chips this year it claims will lead the industry in transistor density using a metric it challenged rivals to adopt. Separately, it announced a 22nm low-power FinFET node to compete for foundry business with fully depleted silicon-on-insulator from rivals such as Globalfoundries. At 10nm, Intel will pack 100.8 million transistors per square millimeter. It estimated 10nm foundry processes now in production from TSMC and Samsung have about half that density. Intel’s metric averages density of a small and a large logic cell.

więcej na: www.eetimes.com