wersja mobilna
Online: 1938 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Koreańczycy trzymają w rękach ponad 85 proc. rynku mobilnych pamięci DRAM

czwartek, 17 maja 2012 07:48

Średnie ceny pamięci DRAM stosowanych w urządzeniach przenośnych spadły w I kw. 2012 o 10-15 proc., poinformował DRAMeXchange. Wartość tego rynku w stosunku do analogicznego okresu w roku ubiegłym wzrosła o ok. 37 proc. Liderem niezmiennie pozostaje Samsung z blisko 71-procentowym udziałem w rynku. Na drugim miejscu uplasował się Hynix, który dostarczył 15 proc. wszystkich układów DRAM.

Fot. Pamięć Samsung DDR2 wykonana w procesie 30 nm o pojemności 4Gb do zastosowań w smartfonach i tabletach

W przypadku Samsunga, popyt na jego układy napędzany był przez wysoką sprzedaż smartfonów z serii Galaxy. Tym samym dwie koreańskie firmy mają obecnie ponad 85-procentowy udział w rynku mobilnych pamięci DRAM.

Przychody Hynixa w I kw. utrzymały się na dotychczasowym poziomie. Firma liczy na poprawę wyników ze względu na rosnącą rentowność układów wytwarzanych w procesie technologicznym 38 nm.

Z kolei Elpida, która nie tak dawno temu ogłosiła niewypłacalność, zanotowała wzrost sprzedaży, zajmując trzecie miejsce wśród producentów DRAM stosowanych w urządzeniach przenośnych.

Micron z 4-procentowym udziałem w rynku uzyskał w I kw. przychód rzędu 87 mln dol. Pamięci DRAM wytwarzane przez amerykańskiego producenta są często stosowane w wielu modelach smartfonów ze średniej półki, stanowiąc dużą część zysku firmy. Analitycy zwracają uwagę, że ewentualna współpraca Microna z Elpidą pozwoli firmie z Idaho zwiększyć swój udział w rynku.

Piąte miejsce czołowych producentów pamięci DRAM zajął Winbond, który uzyskał przychód na poziomie 29 mln dol.

Wyniki pięciu największych producentów mobilnych pamięci DRAM za I kw 2012 r. (w mln dol.)

MiejsceFirma
Przychody w I kw. 2012Przychody w IV kw. 2011Przychód kwartał do kwartałuUdział w rynku w I kw. 2012Udział w rynku w IV kw. 2011
1
Samsung
1,558
857
81,8%
70,9%
53,5%
2
Hynix
330
331
0,4%
15,0%
20,7%
3
Elpida
194
271
28,3%
8,8%
16,9%
4
Micron
87
117
25,0%
4,0%
7,3%
5
Winbond
29
26
11,0%
1,3%
1,7%
Razem
2,199
1,603
37,2%
100,0%
100,0%

Michał Pieniążek

źródło: DRAMeXchange

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com